Occasion SPEEDFAM 50 DPAW #9294580 à vendre en France

SPEEDFAM 50 DPAW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes utilisé pour le traitement de matériaux semi-conducteurs tels que Si, SiGe, GaAs et des substrats en verre. Ce système est capable de broyer, napper et polir des matériaux durs et complexes avec une grande précision et finition. Il est utilisé dans diverses industries telles que la microélectronique, les supports de disques durs, les dispositifs médicaux, la microoptique, la fibre optique et les écrans plats. 50 DPAW dispose d'une unité DPAW avancée qui est un outil breveté pour contrôler avec précision le processus de broyage, de rodage et de polissage. Cette machine utilise un outil automatisé et informatisé pour régler à la fois l'accélération et la position du bras de support. Il dispose d'une vitesse d'oscillation de 5000 tr/min, d'un diamètre de tour pouvant atteindre 12 « (30 cm) et d'un disque de claquage pouvant atteindre 8 » (20 cm). SPEEDFAM 50 DPAW est utilisé pour l'électro-plaquage, le contre-plaquage et l'arrondi des tranches. Il est capable de polir des matériaux tels que le SiC, le graphite et le diamant, ainsi que de fournir du polissage de surface et la finition de pièces de haute précision. Cet actif a la capacité de s'ajuster automatiquement au type de matériau à laver afin de produire des surfaces uniformes. Il peut également être utilisé pour enlever la rugosité superficielle et découper ou former des rainures. Ce modèle est équipé d'une section de puissance d'entraînement de broche qui a une fréquence réglable et une fonction de commande de descente, un équipement sous vide pour la collecte des poussières, et une console centrale pour le contrôle efficace des opérations de nappage et de polissage. Il a une interface de programmation informatique et la capacité de contrôler la force, la vitesse, la clarté, et le nombre de passes de claquage. Le système 50 DPAW est conçu pour être convivial et nécessite un entretien minimal. Il s'agit d'une solution fiable, durable et efficace pour des applications liées au nappage, au polissage et au broyage de matériaux semi-conducteurs et optoélectroniques.