Occasion SPEEDFAM 50 DPAW #9294583 à vendre en France

SPEEDFAM 50 DPAW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes utilisé pour la production de plaquettes semi-conductrices. Il s'agit d'un système entièrement automatisé qui comprend un chargeur/déchargeur, broyage, nappage et polissage des têtes, manutention des plaquettes, et une unité de commande de boucle. Il est conçu pour traiter une seule plaquette à la fois et est capable de taper et polir la plaquette à des exigences de contrôle très serrées. 50 DPAW utilise un chargeur/déchargeur automatisé qui peut gérer jusqu'à 40 plaquettes à la fois. Les plaquettes sont chargées individuellement dans la machine puis déchargées une fois traitées. De plus, l'outil dispose d'un bras robotisé de manutention de plaquettes qui transporte la plaquette du chargeur/déchargeur aux autres composants de l'actif. La tête de broyage est le premier composant qui traite la plaquette. Il utilise une meule spéciale pour réduire l'épaisseur de la plaquette et s'assurer que la plaquette est plate et lisse. Le processus est contrôlé par un modèle informatique qui surveille l'avancement du meulage ainsi que la température de la meule. Une fois le broyage terminé, les têtes de nappage et de polissage sont utilisées pour affiner encore la surface de la plaquette. La tête de nappage est utilisée pour créer une surface plane et lisse, tandis que la tête de polissage est utilisée pour régler la finition de surface. Le processus est à nouveau contrôlé par un équipement informatique qui suit l'avancement des nappes et du polissage. Une fois terminée, la plaquette est transportée par le bras de manutention de la plaquette vers le chargeur/déchargeur pour le déchargement. Enfin, SPEEDFAM 50 DPAW comprend également un système de commande de boucle. Cette unité est utilisée pour contrôler la température, l'humidité et la pression de la machine et pour s'assurer qu'ils sont tous conformes aux spécifications requises. L'outil de commande de boucle est également chargé de contrôler la vitesse des têtes de broyage et de nappage/polissage. Dans l'ensemble, 50 DPAW est un actif de broyage, de rodage et de polissage automatisé utilisé pour produire des plaquettes semi-conductrices. Il est conçu pour traiter la plaquette en une seule passe et est capable de taper et polir la plaquette à des exigences de contrôle très serrées. Le modèle comprend un bras de manutention robotique de plaquettes, un équipement de contrôle de boucle, et est surveillé par un système informatique pour assurer une performance optimale.