Occasion SPEEDFAM 50 DPAW #9363678 à vendre en France

L'équipement SPEEDFAM 50 DPAW Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système complet et personnalisable qui offre une efficacité maximale pour le traitement des matériaux durs et souples. Cette unité est conçue pour traiter les plaquettes en composants semi-conducteurs précis. À l'aide d'une combinaison de broyage de ceinture, de nappage et de polissage, la machine est capable d'obtenir des finitions de haute qualité pour une variété de composants. L'outil consiste en une série de broches motorisées pour la rotation contrôlée des milieux de broyage et de polissage qui sont montées sur un actif de courroie. Une table automatisée de 50 pouces de diamètre est notée et pré-traitée pour réduire les défauts sur les plaquettes et est revêtue d'un support élastique en velours pour fournir un revêtement de surface supérieur. Les broches sont rigides et bien positionnées perpendiculairement aux milieux de broyage et de polissage. Cette caractéristique unique assure une élimination optimale des stocks et minimise la variation du produit fini. 50 DPAW utilise une roue de polissage abrasive pour obtenir une finition uniforme et durable. Le milieu abrasif est choisi en fonction de la finition souhaitée. La roue de polissage aura soit un graissage analytique (0-800) pour une rugosité faible, soit un graissage fin (800-1500) pour une rugosité plus élevée. De plus, un modèle de surveillance en cours de processus est inclus pour assurer un suivi en temps réel des progrès des wafer. Cet équipement utilise la microscopie optique pour visualiser l'échantillon en temps réel, permettant une analyse de qualité du produit fini. Le système comprend également une variété de fluides de rodage et de lubrifiants, permettant un nettoyage et un dégraissage efficaces des plaquettes. Une unité d'auto-tension est également incluse pour assurer une tension médiatique précise et des performances répétables. SPEEDFAM 50 DPAW est conçu pour une efficacité maximale du processus, avec une vitesse de traitement ajustable et des conditions répétables. Cette machine comprend également d'autres caractéristiques de pointe de l'industrie pour le traitement rapide des plaquettes et un retour sur investissement élevé. 50 DPAW est idéal pour les applications semi-conductrices de haute précision et est sûr de dépasser les exigences des clients.