Occasion SPEEDFAM 9B-5L #9224633 à vendre en France

SPEEDFAM 9B-5L Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système de broyage, de rodage et de polissage entièrement automatisé et contrôlé par CNC. Il est conçu pour fournir une finition de surface de haute précision et de faible contamination des plaquettes semi-conductrices. L'unité peut accueillir des plaquettes de différentes tailles de 2 « à 8 » de diamètre, et dispose d'un axe à grande vitesse et d'un asservissement multi-axes pour un positionnement précis et des mouvements contrôlés. La machine est constituée d'une unité de base sur laquelle est fixée une broche. La broche est réglable, permettant l'expansion et l'allongement de la broche en fonction de la taille exacte de la plaquette en cours de traitement. La broche tourne à des vitesses extrêmement élevées, obtenant une précision de surface de 1 μ m en une seule passe, et peut être ajustée pour diverses épaisseurs de plaquettes. La rectification est permise par une meule à grande vitesse qui est positionnée à l'extrémité opposée de la broche, permettant à la roue de traiter toute la surface de la plaquette à la fois. La meule est réglable pour obtenir la rugosité de surface exacte requise. La nappe et le polissage de la surface de la plaquette sont réalisés par une tête flottante, qui contient un certain nombre de disques abrasifs. On assure ainsi un traitement simultané de toute la surface de la plaquette tout en veillant à ce que la plaquette reste parfaitement plane. Les disques abrasifs peuvent être modifiés en fonction de différentes caractéristiques de surface, telles que le brillant élevé, mat, ou les finitions polies. SPEEDFAM 9B5L est capable de discerner entre différents types de plaquettes, lui permettant de mettre en place l'outil spécifique au type de plaquette en cours de traitement. Il contient également un actif de détection de particules, qui aide à détecter tout petit changement dans la surface de la plaquette, et peut également être utilisé pour surveiller l'état du modèle. L'équipement est conçu pour un traitement rapide et précis tout en fournissant un contrôle total à l'utilisateur. Il assure également un traitement peu contaminant, éliminant les particules ou les débris atmosphériques de l'environnement de travail et s'assurant qu'il n'y a pas de décantation de matières excédentaires sur la plaquette. Cela aide à réduire les rejets de plaquettes et augmente les rendements, en fin de compte fournir un rendement plus élevé pour l'utilisateur. L'interface utilisateur du système est très conviviale. Il fournit un affichage intuitif de l'unité qui permet à l'utilisateur d'accéder rapidement aux paramètres de la machine, à la sélection du matériel et aux informations sur le temps d'exécution. L'outil peut être programmé pour exécuter différents modes, ajoutant flexibilité et fiabilité à l'actif. Dans l'ensemble, le modèle 9 B-5 L Wafer Broyage, Lapping et Polissage fournit un équipement fiable et efficace pour le broyage, le rodage et le polissage de différents types de plaquettes semi-conductrices. Avec son haut degré de précision et son contrôle précis sur l'ensemble du processus, c'est un choix idéal pour ceux qui exigent des résultats finaux de haute qualité et cohérents.