Occasion SPEEDFAM 9B-5P-IV #9166107 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage des plaquettes SPEEDFAM 9B-5P-IV est un système de traitement automatisé et avancé spécialement conçu pour répondre aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs. 9B-5P-IV comprend une combinaison unique des meilleures technologies issues des produits SPEEDFAM de broyage, de rodage et de polissage, y compris une technologie abrasive supérieure, un mouvement robotique avancé, une technologie d'inspection de pointe et les systèmes de contrôle et de surveillance des processus les plus avancés disponibles. La machine SPEEDFAM 9B-5P-IV est composée de la meule DWG-6, qui utilise des particules abrasives de 200 mailles (74 microns) jusqu'à 1 micron. La roue en diamant est équilibrée avec précision pour un broyage silencieux et cohérent des plaquettes. Associé à un mouvement robotique précis, l'outil garantit une précision et une qualité maximales lors du contrôle de l'épaisseur des couches minces. La plaque de nappe DLSP-6 est utilisée pour les nappes de plaquettes et offre une excellente uniformité et planéité avec sa tasse en caoutchouc non abrasif à faible frottement. La plaque de 6 pouces de diamètre Specfam offre une grande surface et une large gamme de capacités de polissage qui sont idéales pour les plaquettes semi-conductrices. La plaque de polissage DRP-6, utilisant un matériau à base de résine remplie de fibres, est idéale pour le polissage et la finition des plaquettes avec la plus grande précision et les normes anti-corrosives. 9B-5P-IV actif de traitement est équipé d'un modèle de vision avancé qui peut visualiser chaque plaquette individuellement et obtenir des mesures complètes d'uniformité mondiale en temps réel. L'équipement de vision fait également partie intégrante de la surveillance et du contrôle du traitement adaptatif des plaquettes. Le logiciel de contrôle de processus fonctionne en tandem avec l'unité de vision du système pour maintenir un contrôle de processus précis. La machine SPEEDFAM 9B-5P-IV est capable de traiter des tailles de plaquettes allant de 2 pouces à 8 pouces de diamètre, et comprend également un outil breveté de nettoyage de plaquettes pour réduire les cassures de plaquettes. Dans l'ensemble, 9B-5P-IV outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes est un modèle de traitement de pointe conçu pour répondre aux exigences de plus en plus précises de l'industrie des semi-conducteurs. La technologie abrasive de pointe de l'équipement, combinée à son logiciel sophistiqué de contrôle et de surveillance des processus, en font le choix idéal pour broyer, napper et polir les plaquettes avec la plus grande précision.