Occasion SPEEDFAM 9B #9100161 à vendre en France

L'équipement SPEEDFAM 9B Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système de traitement de pointe pour le traitement des plaquettes de haute précision. L'unité SPEEDFAM 9B est capable de broyer, tapisser et polir une variété de substrats, tels que le silicium, la céramique, le verre et le métal dur. Il offre une finition supérieure, un haut degré de répétabilité, de flexibilité, de rentabilité et un débit intense. La machine 9B dispose d'un certain nombre de composants, dont une tête de meulage qui est conçue pour l'accouplement direct aux broches motorisées. La tête de meulage est une broche horizontale à entraínement direct, capable d'assurer une grande précision de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. La tête de meulage est également équipée d'une meule d'ultra-précision avec des options pour différents abrasifs. La capacité d'usinage de l'outil 9B est encore renforcée par une plaque de pression amovible embarquée, une plaque de prise de vide pour le chargement et l'alignement des plaquettes, et des options d'outillage supplémentaires. L'actif avancé SPEEDFAM 9B dispose également d'une unité de contrôle avancée et entièrement programmable. Cette unité de commande est capable de contrôler le processus de broyage, de nappage et de polissage. Il fournit à l'opérateur la capacité de programmer et de stocker divers processus, qui permettent ensuite d'améliorer la flexibilité. En outre, le modèle SPEEDFAM 9B peut être configuré pour diverses conditions d'usinage, lui permettant de traiter différents matériaux. L'équipement 9B est capable d'obtenir des résultats cohérents et précis, grâce à ses composants durables et durables. La tête de meulage est construite avec une construction robuste et robuste, permettant une performance robuste sur une longue période de temps. En outre, le système dispose d'une gamme de caractéristiques de sécurité supplémentaires, telles que la vitesse réglable, la puissance, la pression et les points de consigne de vide. 9B Unit est adapté à diverses applications, y compris le broyage de précision, le nappage et le polissage de substrats tels que le silicium, la céramique, le verre et le métal dur. La machine peut être utilisée dans toute une gamme d'industries, pour la production de dispositifs optoélectroniques, de puces semi-conductrices, de composants optiques et de nombreux autres types de plaquettes. L'outil est facile à installer et à utiliser, et offre le plus haut niveau de performance, de rentabilité et de débit.