Occasion SPEEDFAM BT64 #9289258 à vendre en France
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ID: 9289258
Lapper
Spare parts includes:
Segments: 52100 Steel, 18PC set, gaskets, bolts, glue, epoxy
Geared ring sets
Bearings, chiller
Carriers.
SPEEDFAM BT64 est un équipement polyvalent de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes capable de traiter pratiquement tous les types de plaquettes jusqu'à 200mm de diamètre et 0,2 mm d'épaisseur. Le système fournit une solution peu coûteuse, mais très efficace pour le traitement de différents types de plaquettes, dont le silicium, le composé III-V et la céramique. BT64 utilise une tête de broyage et de rodage à commande numérique. Cette tête est alimentée par un moteur pas à pas et utilise un bras actionné pneumatiquement pour soulever et abaisser la roue de meulage/rodage. De plus, la tête comporte un codeur pour régler précisément la vitesse de la roue de rotation. La tête dispose également d'un coussin d'air réglable monté au-dessus de la meule pour faciliter la manutention rapide et efficace des plaquettes. SPEEDFAM BT64 dispose également d'une table de cartographie programmable des plaquettes. Cette unité permet à l'utilisateur de saisir rapidement des paramètres tels que le nombre de plaquettes, la taille des plaquettes et les spécifications de produit final souhaitées. La machine calcule alors automatiquement le nombre de passes, les réglages des écarts, les vitesses des plaquettes et d'autres paramètres nécessaires pour réussir le polissage et le broyage. L'outil est équipé de deux plateaux de polissage pour les opérations de broyage/nappage et d'un plateau de polissage pour les opérations de polissage. Les plateaux de polissage peuvent accueillir différentes catégories de plaquettes de polissage, qui sont disponibles en différentes tailles et matériaux pour répondre aux besoins de différents types de plaquettes. Pour les opérations de rodage, la lubrification de l'eau est utilisée pour réduire les frottements sur les plaquettes et éviter de créer de l'électricité statique. En outre, BT64 est équipé d'un actif sous vide. Ce modèle aide à éliminer les milieux de broyage et de polissage de l'équipement ainsi que les débris de wafer. Il contribue également au maintien d'un environnement propre pour les opérations de broyage/rodage et de polissage. SPEEDFAM BT64 est capable de réaliser des surfaces ultra lisses sur les plaquettes, ainsi qu'une épaisseur très uniforme sur toute la surface de la plaquette. Ceci le rend particulièrement adapté à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs performants. En outre, BT64 est conçu pour répondre à des normes environnementales strictes et est capable de fonctionner de manière automatisée pendant de longues périodes, ce qui en fait une solution efficace et rentable pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes.
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