Occasion SPEEDFAM DSM 9B-5P-V #9166340 à vendre en France

SPEEDFAM DSM 9B-5P-V est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour des applications semi-conductrices. La machine est fabriquée avec une grande précision et des composants de qualité pour assurer la reproductibilité et la cohérence dans le traitement des plaquettes. Le système comporte une plate-forme de mouvement à 5 axes qui se déplace selon les axes X, Y, Z, A et B. Ceci permet un positionnement précis et répétable de la tête de broyage et de polissage avec une précision de niveau micron. La plate-forme dispose également d'un porte-pince ergonomique pour maintenir et manipuler la plaquette de manière sûre lors du nappage ou du polissage. Les têtes de broyage, de rodage et de polissage sont entraînées par des axes moteurs puissants et rapides. Les broches sont régulées en vitesse pour éviter que les têtes ne surchargent le substrat et endommagent la plaquette. Des fixations spéciales sont utilisées pour fixer correctement chaque type d'outil sur la tête - meules diamantées, lubrifiées à l'huile, nappes refroidies à l'air et plaquettes de polissage. DSM 9B-5P-V dispose d'une unité d'alimentation automatique intégrée, qui fournit un mécanisme sécurisé pour transporter les plaquettes entre la machine et l'opérateur ou un gestionnaire de plaquettes externe. La machine d'alimentation automatique minimise également le contact utilisateur lors de la manipulation de grandes quantités de plaquettes, réduisant ainsi la contamination. L'outil fournit un actif de vide d'air réglable avec une conception de rinçage impulsionnel pour enlever les débris de broyage ou de polissage produits pendant le traitement. Le modèle est également livré avec une unité de refroidissement intégrée pour réguler avec précision la température des broches de broyage et de rodage. SPEEDFAM DSM 9B-5P-V est un équipement avancé et efficace pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices. Il est construit avec des composants de haute précision et de qualité, et dispose de plusieurs composants qui rendent le processus plus facile et plus sûr comme le chargeur automatique de wafer, système de vide réglable, et l'unité de refroidissement intégrée de broche.