Occasion SPEEDFAM DSM9B-5L-III #9143479 à vendre en France

SPEEDFAM DSM9B-5L-III
ID: 9143479
Style Vintage: 1991
Double side wafer lapping system Without wafer position correcting carrier Includes: Sizing apparatus Slurry tank unit Pump 1991 vintage.
SPEEDFAM DSM9B-5L-III est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes utilisé pour le traitement de plusieurs plaquettes de différentes tailles et formes. Le système comprend une machine à napper double face, une tête de meulage, une table principale, des meules diamétralement réglables et une pompe péristaltique. La machine à napper est équipée de deux paires de roues préprogrammées et utilise une unité de commande de mouvement à trois axes pour contrôler avec précision le déroulement du processus et s'assurer que les plaquettes sont polies avec uniformité et précision. La tête de meulage de cette machine est réglable pour accueillir des plaquettes de différentes tailles. La tête de broyage dispose d'un porte-outil en diamant pour broyer une grande variété de matériaux, y compris le diamant et le polissage du verre. Le porte-outil de broyage est réglable pour maintenir un rayon constant et exact pour chaque plaquette, permettant des résultats de broyage précis et uniformes. La table principale de DSM9B-5L-III est réglable avec un levier facile à utiliser, permettant une configuration et un réglage faciles de la machine à claquer. La table principale est assez grande pour accueillir plusieurs plaquettes à la fois. L'outil est également équipé d'un lecteur de fréquence réglable pour fournir flexibilité et réglabilité au processus de rodage. SPEEDFAM DSM9B-5L-III dispose également d'un outil de nettoyage automatique en option. Le modèle de nettoyage est conçu pour réduire le temps et les efforts nécessaires au nettoyage manuel et faciliter les opérations rapides et efficaces. L'équipement comprend également un système de régulation de température intelligent qui aide à prévenir la surchauffe et les dommages aux plaquettes. DSM9B-5L-III est une unité de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes très précise, efficace et fiable. Il offre une excellente précision et flexibilité, ce qui lui permet d'être utilisé pour un large éventail d'applications. La machine utilise la dernière technologie pour fournir des résultats supérieurs, ce qui en fait un choix idéal pour les semi-conducteurs et d'autres applications de haute précision.
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