Occasion SPEEDFAM DSM9B-5L-III #9223162 à vendre en France

SPEEDFAM DSM9B-5L-III
ID: 9223162
Style Vintage: 1991
Double side wafer lapping system Without wafer position correcting carrier Includes: Sizing apparatus Slurry tank unit Pump 1991 vintage.
SPEEDFAM DSM9B-5L-III est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes de pointe. Ce système polyvalent prêt à la production est conçu pour maximiser la précision, la productivité et le rapport coût-efficacité dans la fabrication de semi-conducteurs, MEMS et autres composants de microtechnologie. L'unité fournit un broyage de haute précision, le tapis et le polissage des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre. DSM9B-5L-III est équipé d'une broche à double palier asservi pour assurer une précision et une répétabilité maximales lors des processus de broyage, de rodage et de polissage. Une machine numérique de contrôle de la qualité de surface assure une finition de surface efficace et cohérente. L'outil de contrôle numérique programmable avec des commandes à écran tactile multi-canaux permet aux utilisateurs de stocker, modifier et surveiller les paramètres de processus, permettant une plus grande flexibilité et la possibilité de rappeler les paramètres stockés pour une large gamme d'applications de traitement des plaquettes. Le modèle est doté d'une chambre entièrement fermée, contrôlée par pression de gaz inerte et de dispositifs de sécurité pour la surveillance des équipements, la protection des opérateurs et la prévention de la contamination des surfaces produites. En outre, le système offre la possibilité de fonctionner en mode automatisé et manuel, avec un traitement simultané de jusqu'à cinq plaquettes. SPEEDFAM DSM9B-5L-III dispose d'un magasin d'outils robuste capable de stocker et de manipuler jusqu'à neuf outils de broyage et de polissage différents. Cette unité inclut une variété de grincement spécialisé et polissage slurries, aussi bien qu'un fast-track™ deburring la machine pour réduire des temps de cycle. En outre, l'outil intègre une variété d'options, y compris des pompes de désamorçage, des planificateurs de buse, et des unités de séchage sans filtre. DSM9B-5L-III offre une fiabilité, une précision et une répétabilité exceptionnelles pour une production rentable et fiable de semi-conducteurs, de composants MEMS, de puces informatiques et d'autres composants de microtechnologie. Des procédés très précis et robustes aboutissent à une finition planaire cohérente sur plaquettes, permettant la production de composants de haute qualité avec un faible écart de forme. Facile à utiliser et à entretenir, l'actif est la solution idéale pour une production fiable et rentable de composants microélectroniques.
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