Occasion SPEEDFAM G-32BTGW #9193195 à vendre en France

SPEEDFAM G-32BTGW est un équipement multifonctionnel de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Doté de mouvements rotatifs et linéaires, le système est capable de traiter une grande variété de matériaux tels que le silicium, le saphir, l'arséniure de gallium et le verre, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications. L'unité utilise une action de broyage, de rodage et de polissage unique. Un joint double broche à double gradient est utilisé pour fournir des forces de broyage précises, tandis qu'un mélange air basse pression/abrasif fournit une finition lisse et uniforme. C'est une approche différente de celle de la plupart des rectifieuses populaires. La broche et le mélange air/abrasif basse pression offrent un degré de précision de coupe plus élevé, permettant des opérations d'usinage précises et reproductibles. G-32BTGW dispose d'une table tournante à cinq étages spécialement conçue pour supporter les opérations de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Chaque étage est équipé d'un entraînement magnétique à faible friction, réversible et conçu pour la vitesse et la précision. La table peut accueillir des plaquettes de deux et quatre pouces, et la faible répartition de la chaleur aide à réduire le choc thermique. Le poste de charge sous vide automatisé de la machine est conçu pour une précision et une répétabilité maximales. La station de charge est équipée de commandes en boucle fermée résistantes au rayonnement qui sont conçues pour assurer des volumes répétables, même avec des matériaux de viscosité variable. L'air haute pression/buses abrasives en option peut appliquer une force supplémentaire à la surface du matériau pour obtenir des finitions encore plus lisses. SPEEDFAM G-32BTGW comprend également un ensemble de mandrins en verre réglables. Ces mandrins sont conçus pour tenir et polir avec précision les plaquettes et sont compatibles avec des TTV de 0,5mm à 3mm et jusqu'à 120mm de taille de plaquette. Les mandrins peuvent être utilisés pour supporter des opérations de polissage dynamique des plaquettes et sont équipés d'un outil de positionnement manuel pour assurer un positionnement précis du matériau lors du traitement. Dans l'ensemble, G-32BTGW est une option supérieure pour une large gamme d'opérations de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Ses fonctionnalités et capacités avancées le rendent hautement souhaitable dans l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à son action de coupe précise, à ses mandrins réglables et à son poste de chargement sous vide automatisé, l'outil offre à la fois précision et répétabilité pour des opérations d'usinage rapides et précises.