Occasion SPEEDFAM G-32BTGW #9279643 à vendre en France

SPEEDFAM G-32BTGW
ID: 9279643
Polishers / Lapper.
SPEEDFAM G-32BTGW est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes très précis utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour contrôler les processus et garantir des résultats uniformes. Il est conçu pour effectuer le broyage de précision, le nappage et le polissage de silicium et de matériaux semi-conducteurs composés jusqu'à 8 "(203,2 mm) de diamètre. Le système est capable d'atteindre un niveau de précision élevé, avec un niveau de vibration inférieur à 1 µm (0,00004 po) et une valeur de rugosité (Ra) de 0,3 µm (0,000012 po). De plus, l'unité est capable d'effectuer un rodage et un polissage à faible effort, ce qui permet une plus grande uniformité de surface et des finitions plus fines. G-32BTGW est une machine entièrement automatisée, offrant un contrôle et une précision supérieurs dans le processus de broyage, de rodage et de polissage. Il dispose d'un puissant outil de contrôle Siemens 828D CNC, qui peut être configuré pour répondre aux exigences spécifiques du processus. En outre, l'actif est équipé d'un robot Vision 6 axes, permettant une manipulation et un positionnement automatisés des échantillons et réduisant le besoin d'intervention manuelle. SPEEDFAM G-32BTGW dispose également d'un modèle d'entraînement entièrement automatisé pour les processus de broyage et de rodage. L'équipement de meulage est équipé d'un servomoteur à 2 axes, offrant un contrôle supérieur pour un meulage précis et un temps de production réduit. En outre, le système de rodage est équipé d'un entraînement excentrique à bras multiples, permettant une vitesse de courroie constante et une uniformité supérieure. L'unité comprend également plusieurs dispositifs de sécurité, dont un capteur de sécurité, des dispositifs de protection et des alarmes d'avertissement, tous conçus pour prévenir les accidents et réduire le risque de blessures pour le personnel. Dans l'ensemble, G-32BTGW est une machine avancée avec une excellente précision et précision pour le broyage, le tapis et le polissage des plaquettes. Il convient à la fois à la production et à la recherche et au développement, ce qui en fait un outil précieux dans l'industrie des semi-conducteurs.
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