Occasion SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH #9066799 à vendre en France

SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système de broyage, rodage et polissage d'élite conçu pour répondre aux besoins des applications de fabrication de semi-conducteurs les plus exigeantes. L'appareil dispose d'un plateau de 16 "(41 cm), d'un orifice déséquilibré de 5 mm, d'une table à vide de 3 m/h, d'une puissance motrice de 0,55 kW et d'un poids net de 270 kg. Il est conçu pour aider les fabricants à atteindre le plus haut niveau de précision, de finition de surface et de durabilité. La machine est composée d'un plateau primaire et secondaire ainsi que d'une table pivotante qui peut être tourné et incliné pour une meilleure flexibilité. Le Primary Platen dispose d'un tampon de polissage statique avec 270 degrés de pression réglable, tandis que le Secondary Platen dispose d'un tampon de polissage réglable indépendant. Les deux Platen's sont équipés d'un roulement linéaire résistant et d'un outil d'entraînement motorisé pour augmenter le couple et la puissance. La table tournante et basculante peut être utilisée pour une flexibilité accrue lors du polissage de grandes plaquettes et/ou de plusieurs plaquettes. L'actif intègre également un puissant modèle d'alimentation et de distribution de lisier diamant. L'équipement est équipé d'une plaque de patinage intégrée pour transporter facilement de grandes plaquettes. JND 16B-5PV-3MH Wafer Broyage, Lapping & Polating System intègre également un moteur à broche de haute précision pour un amortissement des vibrations amélioré et une précision nettement plus grande. L'unité de broyage, de polissage et de polissage SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH Wafer est conçue pour produire des composants ayant une Ra minimale de 5nm. La technologie sous vide de pointe permet à la machine de réduire la quantité de bulles d'air présentes dans le lisier, ce qui améliore les performances et prolonge la durée de vie. L'outil est également conçu pour accueillir une large gamme d'abrasifs, ce qui le rend idéal pour une variété d'applications de broyage, lapidaire et de polissage. L'actif est soutenu par une garantie et un programme de formation pour assurer le plus haut niveau de qualité et de fiabilité. Avec ses tolérances précises et ses lecteurs puissants, le modèle JND 16B-5PV-3MH Wafer Broyage, Lapping et Polissage est le choix idéal pour les applications de fabrication de semi-conducteurs les plus exigeantes.