Occasion SPEEDFAM JND 28B-4P #9225430 à vendre en France

SPEEDFAM JND 28B-4P est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour la production de plaquettes semi-conductrices. Le système est capable de produire des surfaces de haute précision et de haute qualité sur une gamme de matériaux incluant le silicium, l'arséniure de gallium et d'autres matériaux. Les composants principaux de l'unité sont la meule, la plaque porte-plaquettes et la meule tournante. La meule est configurée de telle sorte que lorsqu'elle tourne dans le bon sens, elle coupe le matériau de la surface de la plaquette. La plaque porte-plaquettes assure le maintien en place de la plaquette lors du broyage. Les processus de meulage sont contrôlés par une machine automatisée qui mesure le mouvement de la meule, ainsi que l'interface entre la plaquette et la meule. L'outil permet un contrôle précis du processus de broyage, garantissant que la plaquette est usinée selon les spécifications souhaitées avec un gaspillage minimal de matériau abrasif. Le processus de broyage est suivi du processus de rodage. Ce procédé utilise un tampon et un disque de diamant tournant qui, une fois réglé aux spécifications souhaitées, créent le profil de surface désiré et la planéité sur la plaquette. Ce procédé est également automatisé et est typiquement conçu pour produire une texture de surface spécifique qui répond aux exigences du dispositif qui sera fabriqué sur la plaquette. Le processus final est le polissage, qui traite de la rugosité de surface créée lors du rodage. Le processus de polissage implique l'application de composés de polissage, la pression et la chaleur pour créer une surface sans défaut. Le procédé de polissage est également automatisé et utilise souvent un vernis d'un côté de la plaquette, puis un composé de polissage de l'autre côté. JND 28B-4P est conçu pour être utilisé dans la fabrication de plaquettes semi-conductrices, garantissant que celles-ci sont usinées pour corriger les dimensions et la qualité de surface. L'actif est capable de broyer, napper et polir des plaquettes afin de fournir une finition de surface de haute précision et de haute qualité adaptée à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.