Occasion SPEEDFAM JND 9B-5P-IV #9199075 à vendre en France

SPEEDFAM JND 9B-5P-IV Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est conçu pour fournir une solution efficace et efficiente pour la production de précision de broyage et de rodage de plaquettes semi-conductrices. Le système comprend une conception modulaire, qui permet la flexibilité pour personnaliser chaque station de broyage de plaquettes en fonction des besoins spécifiques du client. Chaque poste de broyage est équipé d'une unité de commande individuelle, permettant des réglages et des paramètres de processus indépendants à travers la machine. Grâce à sa conception robuste, l'outil est capable de s'adapter à des séries de production à grande échelle, tout en garantissant une qualité d'usinage et une stabilité précises. L'actif est équipé d'une chambre de broyage à trois zones, permettant une large gamme d'opérations de broyage et de rodage. La première zone offre un broyage grossier et fin avec une vitesse réglable et une pression réglable. La deuxième zone contient des nappes de précision pour des surfaces de plaquettes verticales ultra fines, tandis que la troisième zone contient des processus de polissage automatisés. Chaque étage est équipé d'un modèle d'asservissement à axe linéaire de haute précision offrant des mouvements précis, reproductibles et des vitesses de travail contrôlées pour améliorer la qualité et la précision de l'usinage. Les opérations de broyage et de rodage sont alimentées par un moteur à broche qui est contrôlé en température, fournissant des performances de broyage constantes et minimisant la température des composants. L'équipement peut également être utilisé comme un système complet de meulage et de rodage, ou comme des chambres mécaniques individuelles, qui peuvent toutes être échangées rapidement et facilement avec d'autres chambres telles que le polissage, la gravure et le fraisage. L'unité dispose également d'une chambre à température contrôlée multiple capable de produire des surfaces exceptionnellement planes, sans vibrations, même sur de petites plaquettes. La machine est conçue pour être facile à utiliser, et comprend une gamme de caractéristiques de sécurité pour assurer le fonctionnement sûr et sécurisé de l'outil. L'actif comprend également un modèle de rouleau de broyage automatique fournissant un taux de broyage constant et évitant l'incohérence du broyage à la main. En plus de fournir un broyage, un rodage et un polissage supérieurs, JND 9B-5P-IV peut également être utilisé dans une variété de processus de gravure pour les détails et les caractéristiques plus fines des plaquettes. L'équipement offre une large gamme de paramètres de fonctionnement et de réglages personnalisables, de sorte que vous pouvez atteindre la plus grande précision pour une grande variété de tâches de production. SPEEDFAM JND 9B-5P-IV Wafer Grinding, Lapping et Polissage System est la solution idéale pour ceux qui recherchent une production précise et rapide et une sécurité optimale. Avec sa conception supérieure, sa flexibilité et ses caractéristiques de sécurité, cette unité offre une solution rentable et efficace pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices.