Occasion SPEEDFAM / PETER WOLTERS 32 BGW #9194316 à vendre en France

SPEEDFAM/PETER WOLTERS 32 BGW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs. Cette machine combine la capacité de débit élevé d'un broyeur humide avec la précision d'une machine à napper, afin de produire des surfaces lisses et uniformes sur des plaquettes avec un degré élevé de précision et de répétabilité. Le système utilise une étape de broyage à deux stations, utilisant des roues de broyage en diamant avec une liaison spéciale en diamant et en graphite pour augmenter l'efficacité de coupe et la durée de vie de l'outil. Les roues sont tournées à grande vitesse pour broyer finement la surface de la plaquette. Après l'étape initiale de broyage, une deuxième station est utilisée pour appliquer une pâte de polissage fine et terminer le processus de polissage. L'unité comprend également une unité de surveillance avancée du processus, qui peut fournir des commentaires sur la vitesse de la pièce et les paramètres du processus de polissage, contribuant à assurer la précision et la répétabilité dans toute la machine. De plus, l'outil est capable de commander chaque tête de nappe individuellement, permettant un contrôle précis des dimensions et de la forme finales de la pièce. Pour assurer l'uniformité de la surface finale, SPEEDFAM 32 BGW est également équipé d'un matériel de nettoyage des plaquettes. Ce modèle est utilisé pour éliminer les contaminants qui pourraient avoir été prélevés au cours du processus de broyage et de polissage des plaquettes. Les composants d'automatisation intégrés de l'équipement, tels que les mécanismes de positionnement des pièces et les effecteurs finaux, sont conçus pour fournir des temps de cycle rapides et précis, tandis que ses commandes intuitives facilitent l'utilisation des opérateurs. PETER WOLTERS 32 BGW est capable de supporter jusqu'à quatre têtes de rodage au niveau de la production, avec une vitesse maximale de broyage et de polissage de 2000 tr/min. Dans l'ensemble, 32 BGW wafer broyage, rodage et polissage système est une unité puissante et fiable conçu pour produire des surfaces lisses et uniformes sur les plaquettes avec une grande précision et la répétabilité. Ses commandes conviviales, ses solutions d'automatisation faciles à utiliser et ses fonctions de surveillance des processus en font un choix idéal pour une large gamme d'applications de fabrication de semi-conducteurs.