Occasion SPITFIRE 360 #9232359 à vendre en France

SPITFIRE 360 Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une solution complète pour les performances ultimes de la machine à broyer et à napper. Le système est conçu pour fournir une qualité de broyage et de rodage uniforme, ainsi que des résultats de précision. Il utilise des technologies de pointe comme notre interférométrie laser propriétaire et des systèmes d'alignement des paliers d'air sans contact pour assurer la précision et la répétabilité. Les moteurs à haute performance sont conçus pour le fonctionnement à grande vitesse, permettant un débit plus élevé et un temps de cycle réduit. La conception tout-en-un a intégré des contrôles matériels et logiciels pour un fonctionnement facile et une interface conviviale. L'unité est constituée des étages de broyage et de nappe, et chaque étage est conçu pour obtenir les meilleurs résultats. L'étape de meulage utilise des roues en diamant pour obtenir une finition de surface et des dimensions conformes à la norme requise. La phase de rodage utilise des disques de diamant et des éponges pour obtenir une finition de surface lisse et appariable tout en maintenant les tolérances de taille souhaitées. L'étape de polissage suit, afin d'obtenir des finitions en miroir. 360 Machine offre un certain nombre de caractéristiques qui le rendent parfait pour les applications de précision. Il utilise un pont à position variable sur les meules, ce qui permet la flexibilité nécessaire pour obtenir des résultats cohérents. L'outil utilise également un bras robotisé sur mesure, qui déplace les porte-lames et polis pendant chaque étape, éliminant le besoin d'intervention manuelle tout en optimisant le débit. L'ensemble de l'actif est enfermé dans une chambre à air sécurisée pour maintenir la poussière et la stabilité de la température. Le modèle SPITFIRE 360 est également très automatisé, avec une variété de fonctionnalités conçues pour garder l'utilisateur concentré sur le processus à portée de main. Il dispose d'un affichage en temps réel qui permet l'acquisition et l'analyse de données, ainsi que la modification de paramètres. Cela fournit une excellente rétroaction pour l'optimisation des processus et le contrôle de la qualité des produits. L'équipement dispose également de cycles automatisés de broyage, de rodage et de polissage, qui réduisent le temps d'installation de l'utilisateur et la manutention manuelle. En outre, la machine dispose d'une console intégrée de l'opérateur aérien, fournissant une interface utilisateur intuitive et graphique pour un fonctionnement facile, même inconnu. En conclusion, 360 Wafer Broyage, Lapping et Polissage System est une solution complète pour le traitement des plaquettes avec des niveaux de performance et de précision élevés. Cette unité offre un large éventail d'avantages, tels que sa conception robuste, ses technologies de pointe, ses résultats de précision, ses contrôles intégrés du matériel et des logiciels, son fonctionnement à grande vitesse, ses cycles automatisés et son interface utilisateur intuitive. En outre, SPITFIRE 360 est l'une des meilleures solutions disponibles pour obtenir des résultats de la plus haute qualité avec répétabilité, de manière rentable.