Occasion SPITFIRE SP-888-36-DW #134555 à vendre en France

SPITFIRE SP-888-36-DW est un équipement automatisé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux exigences les plus exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs. Il fournit des résultats rapides, précis et répétables tout en produisant du lisier avec une production de particules minimale. Le système se compose d'un bras robotisé monté sur une plate-forme motorisée, d'une broche montée sur plateau, de trois rabats de 8 pouces, d'une tête de polissage à deux étages et d'une chambre sans poussière pour le rodage et le polissage. Le bras robotique peut positionner chacune des roues de 8 pouces et la tête de polissage à deux étages, ce qui permet le traitement rapide et précis des plaquettes dans les modes de rodage et de polissage. SP-888-36-DW est équipé d'une broche bi-axiale de précision dont la vitesse maximale est de 36 000 tr/min. La plate-forme motorisée assure un fonctionnement plus lisse, un couple moteur accru et une meilleure précision lors du positionnement de la broche et du bras du robot. La broche bi-axiale dispose également d'une boucle de rétroaction unique qui surveille la force de polissage en temps réel et fournit une estimation précise des forces de traitement. Ceci assure la cohérence lors de chaque cycle de broyage, rodage et polissage. Les rabats de 8 pouces minimisent la génération de particules, offrent des résultats de polissage et de rodage uniformes et sont interchangeables avec les meules diamantées en option. La tête de polissage à deux étages facilite l'enlèvement rapide et même de grandes quantités de matière. Une caractéristique unique de SPITFIRE SP-888-36-DW est la chambre sans poussière qui isole le processus de broyage, de nappage et de polissage de l'environnement. Cela permet à l'utilisateur d'obtenir des résultats propres et reproductibles. Offrant une grande précision, polyvalence, robustesse et automatisation, SP-888-36-DW est une solution idéale pour les fabricants de matériaux semi-conducteurs complexes et performants, tels que MEMS, ASIC et Imagers. Sa conception optimisée réduit les temps de broyage et de polissage, augmente la qualité de production, réduit les déchets et améliore la rentabilité.