Occasion SPITFIRE SP-888-36-DW #157626 à vendre en France
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ID: 157626
Style Vintage: 1981
Double-sided lapping machine, 36"
Specifications:
Lapping Plate Diameter (Top & Bottom): 36"
Distance Between Top and Bottom Plates: 0" – 19.5"
Top Grinding Plate Depth: 1/8"
Bottom Grinding Plate Depth: 1/2"
Distance Floor to Bottom Plate: 36"
Lapping Plate Speeds (Variable): 15 – 45 RPM
Lapping Ring Size: 8-5/8" ID x 12-1/2" OD
Motor: 5 HP 3/60
Includes:
1-1/2" Thick Lapping Plate
Coolant System
Pushbutton Operator's Control Station
(3) Conditioning Rings
Automatic Timer
Agitator Pump and Controls
1981 vintage.
SPITFIRE SP-888-36-DW de Dynamic Wafer Industries est un équipement de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour les exigences de traitement des semi-conducteurs les plus exigeantes et les plus exigeantes. Cette machine dispose d'un processus de broyage, de rodage et de polissage entièrement automatisé en deux étapes qui permet d'obtenir des particules abrasives de sous-microns et une finition de surface pour une précision et une répétabilité extrêmes. Le système utilise deux meules de 8 pouces réglables en vitesse et en rotation, ce qui permet à l'utilisateur d'adapter les conditions de traitement à n'importe quelle application. Les meules, chacune avec son propre contrôle indépendant, sont capables d'atteindre des vitesses allant jusqu'à 20 000 tr/min, offrant une précision de processus en temps réel et des débits plus élevés qu'avec les procédés manuels. Une double option de broyage, de nappage et de polissage peut également être sélectionnée, ce qui permet d'obtenir les taux d'enlèvement de matériaux les plus élevés. La machine dispose également d'une unité de rodage à deux étages avec un abrasif de carbure de silicium de rodage dédié pour une meilleure précision de rodage et une plus grande précision. Le procédé de rodage donne une finition de surface supérieure et un profil de bord supérieur au seul procédé de broyage. SP-888-36-DW est équipé d'une chambre de polissage avancée qui donne des résultats précis et uniformes, grâce à un débit de lisier contrôlé, la taille des particules et la pression de polissage. La chambre est également capable de tenir plusieurs plaquettes, selon le modèle, permettant un débit de processus plus élevé. SPITFIRE SP-888-36-DW est équipé d'une interface de contrôle facile à utiliser pour garantir un fonctionnement simple et des paramètres de processus précis. Il permet également à l'utilisateur de stocker, rappeler et affiner les recettes de processus avec une précision rigoureuse. De plus, la chambre de traitement peut être facilement démontée pour faciliter le chargement, le déchargement et l'entretien des plaquettes. Cette machine est parfaite pour les applications exigeantes de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes, offrant des résultats précis, reproductibles et très précis. Ses contrôles et la conception de la chambre garantissent également que tous les paramètres du processus sont toujours précis et fiables, assurant une qualité de produit cohérente et précise. Cela garantit que les résultats obtenus avec SPITFIRE SP-888-76DW répondent toujours aux normes de qualité les plus exigeantes.
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