Occasion STRASBAUGH 6DS-SP #293646044 à vendre en France
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Vendu
ID: 293646044
Taille de la plaquette: 6"
CMP Polisher, 6"
Carrier rebuild station
Primary platen temperature camera
Air: 100 PSI, 10SCFM
Vacuum: 25 Hg
DI Water: 35 PSI minimum 40 PSI Maximum
Acid / Waste drain: 1-1/2" Pipe
Exhaust: 6" duct, 250 SCFM
Dual primary and final platen
Temperature controllable
Pad: Lever-style in-situ, programmable cycle
Slurry system: Dual tank, colloidal silica
Carrier style: Gimbal, dual backpressure controllable
4 Load / Unload station
Manuals
Power supply: 208VAC, 60hz, 3 phase.
STRASBAUGH 6DS-SP est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes avancé et très avancé. Ce système permet le broyage de précision, le rodage et le polissage de matériaux délicats tels que les plaquettes semi-conductrices, saphir et quartz. Cette unité est adaptée à une utilisation dans des environnements durs et dangereux, ce qui en fait un choix approprié pour la fabrication de semi-conducteurs à haut volume. La machine STRASBAUGH 6 DS-SP combine une série de technologies avancées qui permettent la mise en forme précise et précise de plaquettes aussi minces que 0,1 mm. L'outil dispose d'une tête tournante programmable, qui permet un broyage, un rodage et un polissage précis de la surface de la plaquette. L'actif utilise également un modèle de surveillance de la pression, qui permet une régulation précise de la pression pendant le processus de broyage, de rodage et de polissage. De plus, un moteur de chargement intégré des plaquettes aide à assurer un chargement et un déchargement cohérents des plaquettes. L'équipement utilise également une technologie abrasive de pointe. Cette technologie utilise des particules abrasives d'oxyde d'aluminium et de diamant pour créer un broyage, un rodage et un polissage contrôlés de la plaquette. Cette technologie permet une finition de surface plus cohérente, ce qui réduit les défauts et améliore les rendements des produits. 6DS-SP système dispose également d'une unité de commande programmable, qui permet de contrôler facilement le processus de broyage, de rodage et de polissage. Cette machine de commande peut être programmée pour effectuer un certain nombre de fonctions, telles que le réglage de la vitesse de broyage, de la pression et du type abrasif. L'outil de contrôle comprend également une gamme d'options pour la surveillance et l'enregistrement des données du processus, permettant une exécution précise et cohérente du processus. En conclusion, 6 DS-SP actif est un modèle avancé et très avancé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui est adapté à une utilisation dans la fabrication de semi-conducteurs à haut volume. Cet équipement combine une série de technologies avancées qui permettent une mise en forme précise et précise de plaquettes aussi minces que 0,1 mm, tout en utilisant un système de contrôle programmable pour un contrôle facile et une régulation précise du processus de broyage, de nappage et de polissage.
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