Occasion STRASBAUGH 6DS-SP #9210309 à vendre en France

STRASBAUGH 6DS-SP est un système de broyage, de polissage et de polissage de plaquettes de pointe pour la fabrication de matériaux semi-conducteurs et optoélectroniques avancés. Il est conçu pour être utilisé dans des applications de production de manière performante, économique et robuste. STRASBAUGH 6 DS-SP est un outil fiable pour obtenir une finition de surface supérieure, avec précision et précision, sur les substrats de plaquettes. 6DS-SP se compose de quatre étapes distinctes : le broyage, le rodage, le polissage et le broyage secondaire. Dans la phase de broyage, le substrat est abradé avec des disques de broyage imprégnés de diamant, ou des brosses mécaniques, pour créer une surface plane avec un profil structuré en trois dimensions qui comporte de petites irrégularités de retournement. Ce procédé est conçu pour l'élimination des substrats lourds afin de produire une couche d'essai initial (ITC) avec des micro- et des nanostructures bien définies. Pour la phase de rodage, le 6 DS-SP utilise un procédé de rodage à film épais pour obtenir un relief de surface prononcé et retirer les motifs non uniformes et irréguliers de la surface de la plaquette. Cette étape permet d'améliorer la planéité et la micro-rugosité du substrat. L'étape de polissage utilise la pâte de diamant et/ou un procédé delta-électrode pour créer une surface conforme lisse et planarisée qui a un contrôle précis et précis des paramètres critiques tels que la variation d'épaisseur totale (TTV) et la rugosité racine-moyenne-carrée (RMS). Le procédé de polissage peut également produire une finition de surface très réfléchissante. Pour l'étape de broyage secondaire, STRASBAUGH 6DS-SP peut être adapté pour des applications de précision nécessitant une planéité et une uniformité de substrat ultra élevées. Il permet également l'utilisation de processus supplémentaires tels que la planarisation de croissance de type CMP à haute densité. Dans l'ensemble, STRASBAUGH 6 DS-SP est conçu pour fournir des performances supérieures de finition de surface et de métrologie à des vitesses élevées pour les substrats de plaquettes. Il dispose de multiples options de broyage, de nappage et de polissage avec des paramètres réglables pour l'enlèvement des matériaux de pointe et la planarisation de la surface du substrat. 6DS-SP est idéal pour la production dans les industries de semi-conducteurs et de dispositifs optoélectroniques.