Occasion STRASBAUGH 6DS-SP #9314685 à vendre en France

L'équipement STRASBAUGH 6DS-SP Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système de pointe conçu pour faciliter la production de surfaces polies de haute qualité sur semi-conducteurs et autres matériaux. L'unité est idéale pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage dans la fabrication de semiconducteurs, de MEMS et de plaquettes optoélectroniques. La machine STRASBAUGH 6 DS-SP consiste en un moteur d'asservissement linéaire à 6 axes qui fournit des capacités de mouvement x, y et z pour des opérations précises de broyage, de rodage et de polissage. L'outil est capable de fonctionner à des vitesses élevées et dispose de résolutions allant jusqu'à 0,001 μ m pour un broyage, un rodage et un polissage rapides et précis. Le moteur d'asservissement fournit une excellente répétabilité pour le contrôle serré du processus et la précision. L'actif utilise un puissant processus de broyage et de rodage à double face. Un étage tournant de plaquette est disposé entre deux têtes de meulage et de nappage, qui peuvent être ajustées indépendamment l'une de l'autre et entraínées séparément. Ce procédé de broyage à double face permet d'obtenir une finition précise en miroir sur la surface de la plaquette. Le modèle comprend également un plateau nouvellement conçu qui est conçu pour réduire les températures et les pressions localisées, empêchant la déformation de la plaquette. Le plateau est supporté par quatre bras radiaux qui permettent des réglages rapides et précis des nappes et un contact cohérent avec la plaquette. 6DS-SP comprend également un puissant sous-système de polissage. Il se compose de trois composants de polissage distincts : un plateau tournant, un anneau de collage et un tampon de polissage. Le plateau rotatif et l'anneau de collage fournissent une surface fiable et régulière pour que le patin de polissage se déplace. Le coussin de polissage est également réglable pour appliquer la force requise pendant le processus de polissage. Dans l'ensemble, le 6 DS-SP est un équipement de pointe pour le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes et autres matériaux. Il est capable de fournir des surfaces polies de haute qualité rapidement et avec précision, tout en maintenant un contrôle de processus serré. Avec sa conception et ses caractéristiques avancées, le système est un choix idéal pour les opérations de traitement des plaquettes semi-conductrices et optoélectroniques.