Occasion SUMITOMO 08E503 #293616746 à vendre en France

SUMITOMO 08E503 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes pour la production de semi-conducteurs. Adapté au broyage simple et double face, le système est capable de produire une finition de haute qualité et de faible rugosité avec une excellente uniformité et un bavardage minimal. L'unité offre une robustesse supérieure grâce à la technologie de broyage la plus récente, y compris des broches de broyage dynamiquement équilibrées, des buses d'eau à haute pression variable et des systèmes de vide puissants. En outre, 08E503 fournit des capacités de haut débit avec un chargement et un déchargement entièrement automatisés. La machine SUMITOMO 08E503 est idéale pour une utilisation dans un certain nombre de procédés de production de semi-conducteurs, notamment : broyage de plaquettes, nappage et polissage. L'outil utilise une variété de méthodes pour atteindre un niveau de qualité de finition adapté à une utilisation dans les circuits intégrés avancés. Pour le broyage des plaquettes, l'actif est capable de traiter jusqu'à une plaquette de 6 pouces avec une force de chargement maximale d'environ 100 kg. La broche de rectification est alimentée par un moteur d'entraînement direct à grande vitesse, permettant à l'utilisateur de sélectionner une vitesse de rectification allant jusqu'à 300 °/sec. Le puissant modèle de vide assure des forces de maintien statiques élevées adaptées à la fois simple et double face broyage. Pour le rodage, 08E503 utilise de multiples méthodes d'usinage de précision, y compris le rodage vertical, le rodage à la volée et le rodage monoplace. L'équipement dispose de buses à pression variable pour l'application d'un fluide de rodage homogène, et peut produire une finition allant jusqu'à 0,001 µm Ra. Les buses variables sont également utilisées pour soulever la plaquette de la surface de broyage lorsque le rodage est terminé. SUMITOMO 08E503 comprend également un système de polissage automatisé qui est capable d'appliquer divers composés de polissage, selon la finition requise. L'unité est équipée d'une tête de polissage entièrement automatisée, qui peut traiter jusqu'à 10 plaquettes par cycle. La tête de polissage sophistiquée est capable d'obtenir une finition miroir jusqu'à 0,05 µm Ra, ce qui la rend idéale pour la production de semi-conducteurs de haute précision. En résumé, 08E503 est une machine de broyage, de nappage et de polissage polyvalente et fiable capable de produire une finition de haute qualité et de faible rugosité. Avec une variété de caractéristiques puissantes et avancées, l'outil est parfaitement adapté pour une utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs.