Occasion SUMITOMO TSP-50DPAW #9263633 à vendre en France

SUMITOMO TSP-50DPAW Wafer Grinding, Lapping & Polying Equipment est une machine tout-en-un conçue pour répondre aux besoins de précision de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes semi-conductrices. Il est capable de broyer, napper et polir pratiquement n'importe quelle taille de plaquettes semi-conductrices avec une précision de niveau micrométrique. TSP-50DPAW se compose de trois composants principaux : meuleuses, nappeuses et polisseuses. Les broyeurs fournissent la puissance et la précision de broyage requises pour une variété d'applications, telles que le polissage, le rectification, l'enlèvement de précision et l'aplatissement. Les lappers offrent des nappes de haute précision, capables d'atteindre des niveaux de tolérance serrés. Enfin, les polisseuses offrent la grande précision et la finition de surface lisse nécessaire pour les plaquettes de meilleure qualité. SUMITOMO TSP-50DPAW utilise des moteurs linéaires pour piloter ses composants de broyage, de rodage et de polissage, assurant une précision et une répétabilité élevées dans ses opérations. Sa précision et sa capacité de broyage sont inégalées, avec une répétabilité de 0,5 microns et une uniformité de 0,1 microns. Sa précision de nappage est également très précise, avec une répétabilité de 0,3 microns et une uniformité de 0,1 microns. Enfin, sa précision et sa capacité de polissage sont impressionnantes, avec une homogénéité de 0,05 microns, permettant la réalisation de finitions de surface extrêmement lisses. TSP-50DPAW est également conçu pour un fonctionnement et un entretien faciles. Son contrôleur dispose d'un écran tactile avec une interface intuitive pour un fonctionnement facile. Ses têtes de broyage et de nappage ont également une fonction d'auto-nettoyage qui minimise à la fois le temps d'entretien et le coût. En résumé, SUMITOMO TSP-50DPAW Wafer Broyage, Lapping et Polissage System est une unité tout-en-un de haute précision conçue pour le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes semi-conductrices. Il a une précision et une répétabilité extrêmes, avec une répétabilité de 0,5 microns pour le broyage, 0,3 microns pour le nappage et 0,05 microns pour le polissage. En outre, son interface conviviale et ses fonctions d'auto-nettoyage en font une machine fiable et facile à utiliser pour ceux qui travaillent avec des plaquettes semi-conductrices.