Occasion TAISEI GRI-40C-M2 #9395052 à vendre en France

TAISEI GRI-40C-M2 est un système complet de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour le traitement efficace de tous les matériaux de plaquettes semi-conductrices. Il comprend deux étapes de broyage, une étape de rodage abrasif et une étape de polissage au diamant. Le système polyvalent et compact mesure 1750 mm × 1000 mm × 950 mm, ce qui en fait un excellent choix pour les laboratoires dont l'espace au sol est limité. La première étape de broyage de GRI-40C-M2 est conçue pour éliminer les défauts de topographie de surface de la plaquette. La conception robuste comprend des broches porte-air et un mécanisme de meulage à courroie de contact en caoutchouc, assurant des résultats de meulage toujours lisses. Il fonctionne avec une large gamme de matériaux abrasifs, y compris CBN (Ceramic Banded Notching) et des meules encastrées en diamant. Cette première étape peut être utilisée pour façonner des bords, des coins et d'autres caractéristiques de plaquettes. La deuxième étape consiste en un procédé de nappage abrasif, utilisant un mécanisme à roulement à air contrôlé rempli d'huile. Sa tête de roue de haute précision assure un contrôle précis et un rodage uniforme, ce qui donne des résultats de rodage lisses et cohérents. Ce procédé est excellent pour préparer des surfaces non diamantées avec des défauts minimes. La scène de polissage au diamant TAISEI GRI-40C-M2 est conçue pour une finition idéale. Grâce à sa conception mécanique, il offre une faible rugosité superficielle et une grande planéité. Il utilise également une commande de mouvement à trois axes, une roue de polissage liquide ou de suspension, et un élément de refroidissement de surface. Toutes ces caractéristiques se combinent pour fournir un polissage au diamant exceptionnellement précis. Dans l'ensemble, GRI-40C-M2 est un excellent choix pour le broyage, le rodage et le polissage efficaces et précis des plaquettes. Avec sa conception polyvalente, deux étages de broyage, un étage de nappage abrasif et un étage de polissage au diamant, il peut traiter tout type de matériau de plaquette semi-conducteur avec des défauts minimes. En outre, sa conception compacte s'adapte facilement aux petits laboratoires de référence, ce qui en fait une excellente option pour les zones de travail confinées.