Occasion TAIWAN 29DPAM #293797465 à vendre en France

L'équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes TAIWAN 29DPAM est un équipement de précision de pointe utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique pour le traitement des plaquettes de silicium. Ce système est conçu pour répondre à la demande croissante de plaquettes de haute précision et de qualité utilisées dans les dispositifs semi-conducteurs avancés tels que les circuits intégrés (IC), les capteurs et les dispositifs MEMS. 29DPAM unité intègre plusieurs processus, y compris le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes en une seule plate-forme hautement automatisée, permettant un traitement efficace et cohérent des plaquettes. En commençant par le processus de broyage, la machine TAIWAN 29DPAM dispose d'une tête de broyage à grande vitesse qui peut rapidement enlever l'excès de matière de la surface de la plaquette de silicium avec une précision de micron. Ce procédé de broyage aide à amincir la plaquette à l'épaisseur désirée et à éliminer les défauts de surface ou les impuretés susceptibles d'affecter les performances du dispositif semi-conducteur final. L'outil est équipé de systèmes de contrôle avancés qui surveillent les paramètres de broyage en temps réel, assurant un enlèvement uniforme des matériaux sur la surface de la plaquette. Après le procédé de broyage, la plaquette est transférée à l'étape de rodage, où une plaque de rodage de précision est utilisée pour affiner encore la surface de la plaquette. 29DPAM actif dispose d'un processus de rodage en deux étapes qui permet d'affiner la rugosité et la planéité de la surface de la plaquette. La plaque de nappage est revêtue d'une fine bouillie abrasive qui aide à lisser la surface de la plaquette et à enlever les marques de broyage restantes. Le modèle est équipé de mécanismes de contrôle de pression précis qui assurent un rodage uniforme sur toute la surface de la plaquette, ce qui donne une finition de haute qualité. Une fois le processus de nappage terminé, la plaquette est déplacée à l'étape finale de polissage, où une plaquette de polissage tournante est utilisée pour obtenir une finition en miroir sur la surface de la plaquette. L'équipement TAIWAN 29DPAM dispose d'une tête de polissage programmable qui peut ajuster les paramètres de polissage tels que la vitesse, la pression et la composition du lisier de polissage pour répondre aux exigences spécifiques des différents matériaux et applications de plaquettes. Le procédé de polissage aide à améliorer la qualité de la surface de la plaquette, à réduire les frottements et à améliorer les propriétés électriques des dispositifs semi-conducteurs fabriqués sur la plaquette. En plus des capacités de traitement des plaquettes, le système 29DPAM est équipé de fonctionnalités d'automatisation avancées telles que la manipulation robotique des plaquettes, les outils de métrologie in situ et les systèmes de surveillance et de contrôle en temps réel. Ces caractéristiques aident à rationaliser le flux de travail de traitement des plaquettes, à améliorer la productivité et à réduire l'intervention humaine, ce qui entraîne une augmentation du débit et du rendement dans la fabrication des semi-conducteurs. L'unité est également conforme aux normes de l'industrie pour la propreté et le contrôle de la contamination, assurant la haute pureté et la fiabilité des plaquettes traitées. Dans l'ensemble, TAIWAN 29DPAM broyeuse, tapisseuse et polisseuse représente une solution de pointe pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir une qualité, une précision et une productivité supérieures. Avec ses fonctionnalités avancées, ses contrôles automatisés et ses capacités de haute performance, cet outil est idéal pour une large gamme d'applications de semi-conducteurs nécessitant un traitement précis des plaquettes et une finition de surface.