Occasion TATENO HBL4-420N #9395761 à vendre en France
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TATENO HBL4-420N Wafer Grinding, Lapping & Pollishing Equipment est un système de broyage, de rodage et de polissage robuste et précis destiné aux semi-conducteurs et autres industries connexes. Cette unité est conçue pour obtenir une finition de surface précise et de haute qualité pour différents types de pièces plates et de contour. La machine comprend un contrôleur CNC avancé, qui offre des options flexibles pour les processus de broyage, de rodage et de polissage. HBL4-420N est conçu pour broyer, napper et polir des pièces de la taille de la plaquette jusqu'à 200mm de diamètre. L'outil CNC comprend une table de broyage 4 stations, une table rotative et une gamme de logiciels d'application de processus. La chambre de procédé est équipée d'un filtre à poussière d'entrée, d'une serrure de porte de sécurité, ainsi que d'un ventilateur d'échappement qui est utilisé pour l'aspiration des poussières et des résidus générés lors des processus de broyage, de rodage et de polissage. L'actif de broyage des plaquettes est optimisé pour la production de tolérances de surface étanches et de finitions de surface supérieures, avec des précisions allant jusqu'à 0,30 microns pour les applications de broyage au diamant à simple point sur des surfaces planes, et avec des précisions encore meilleures que 0,10 microns pour les procédés de rodage. Le contrôleur CNC dispose également de paramètres d'auto-rectification programmables pour différents types de matériaux, et l'interface conviviale permet de programmer et d'ajuster les paramètres du processus pour obtenir les résultats souhaités. De plus, le modèle TATENO HBL4-420N est équipé d'un équipement d'habillage de roue de meulage en diamant, qui habille automatiquement la meule en fonction de la forme de la pièce programmée pour le processus de meulage. Ceci garantit que les surfaces de coupe optimales restent sur la roue et que le pansement s'effectue le plus rapidement possible avec un minimum d'endommagement de la roue. Ce système de broyage de plaquettes très avancé est capable de réaliser des opérations de haut débit et de haute qualité pour un large éventail d'applications. Il est conçu pour être facile à utiliser, fiable et sûr, et nécessite un entretien minimal pour un fonctionnement long et efficace. C'est le choix idéal pour les entreprises qui nécessitent des opérations de broyage, de nappage et de polissage de précision à grande échelle.
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