Occasion TATENO HP400DC-NA #9395760 à vendre en France

L'équipement TATENO HP400DC-NA Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une machine très efficace et polyvalente pour le polissage planaire final et la finition de surface. Ce système est adapté au traitement de divers matériaux dont le silicium, l'arséniure de gallium, le germanium, le phosphure d'indium, les substrats composites et tout autre matériau nécessitant une finition de très haute qualité. Le broyeur de précision peut traiter des plaquettes de 4 « à 12,7 » de diamètre et est capable de broyer jusqu'à dix plaquettes simultanément. Il dispose d'une meule rotative de précision à grand angle pour réduire la plaquette à la forme requise avec une contrainte minimale. La machine est équipée d'une unité de recirculation à température contrôlée du liquide de refroidissement et d'isolateurs de vibration moulés précis pour le broyage à grande vitesse avec des niveaux de vibrations plus faibles. La surveillance des processus in situ est également configurée individuellement pour fournir le meilleur résultat de broyage. Le module intégré de nappage et de polissage dispose d'un support réglable pour la taille de la plaquette et offre une finition supérieure ainsi qu'une planéité et une uniformité supérieures. L'automate à haut rendement intégré peut transporter jusqu'à vingt plaquettes à la fois et est conçu pour assurer des transitions stables et cohérentes entre la station de broyage et la station de polissage. La roue de polissage crée une finition très spécifique avec une interaction humaine minimale requise. La machine est conçue pour être conviviale, avec un contrôle tactile, plusieurs modes de fonctionnement et une maintenance simplifiée. L'avant de la machine fournit une rétroaction en temps réel, permettant aux opérateurs de surveiller et de contrôler rapidement la pression barométrique, la température et la vitesse. L'arrière-plan de l'outil est composé d'un processus de réglage simple, permettant aux opérateurs de personnaliser l'actif pour n'importe quel matériau. Alliant grande vitesse et précision avec un panneau de commande facile à utiliser, HP400DC-NA Wafer Broyage, Lapping et Polissage modèle est une solution idéale pour effectuer une finition de surface de haute précision sur une variété de matériaux. Il offre une finition de haute qualité tout en assurant le maximum d'efficacité, de sécurité et de fiabilité pour toutes les tâches de broyage, de nappage et de polissage.