Occasion TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A #9156493 à vendre en France

TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A Wafer Broyage, Lapping & Polding Equipment offre une gamme complète et complète de capacités pour traiter avec précision une variété de matériaux et de formes complexes. Ce système leader de l'industrie est conçu avec une construction rigide de trame de lit qui offre une stabilité et une rigidité supérieures, assurant un contrôle optimal de toutes les opérations de broyage, de nappage et de polissage. Cette unité est utilisée pour un large éventail d'applications, telles que des séries de production à haut volume et des formes difficiles, et est adaptée pour les plaquettes de diamètres allant de 50,8 mm à 300.00mm. GSZ15020-1A est conçu avec une machine d'alimentation qui comprend un disque d'alimentation de type spirale qui assure des vitesses d'alimentation répétables et lisses. Il comprend également une table rotative élévatrice à air avec connexion unique permettant l'enlèvement et l'installation facile des plaques de rodage afin de maximiser l'efficacité de production. Pour une flexibilité accrue dans le traitement des formes complexes et des matériaux sensibles, TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A est équipé d'un système indépendant, réglable par l'utilisateur, De 5 axes dans / le grincement du détenteur de roue qui peut être facilement changé pour aller aux exigences de chaque partie. La haute capacité de grincement de précision de l'outil est accomplie en présentant un wheelhead la présentation de 3 fuseaux de nourriture indépendants avec les glissements linéaires et d'un fuseau de roue de grincement avec la capacité de mouvement X-Y-Z. Pour le rodage et le polissage, l'actif est équipé d'une roue de meulage et d'une broche de rodage à courroie qui peuvent être actionnés dans une variété de modes tels que la coupe de scie, le broyage au diamant, le polissage à plat, et plus encore. GSZ15020-1A offre également une fonctionnalité « Smart Operation » qui permet à l'opérateur de configurer et d'optimiser rapidement et facilement le processus de production grâce au panneau d'opération moderne à écran tactile. TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A a un design ergonomique et compact et il est configuré avec un modèle de collecte de poussière efficace pour maximiser l'efficacité et la qualité de production tout en minimisant la fatigue des travailleurs et l'impact environnemental. Cet équipement est également équipé d'un système cyclonique à commande numérique pour la propreté électrique, ce qui réduit le temps de maintenance. Cette unité est idéale pour les environnements de salle blanche et est entièrement conforme aux normes CE. GSZ15020-1A Wafer Broyeur, Lapping & Pollishing Machine est l'outil haut de gamme pour tous les planchers de production cherchant à augmenter leur débit et leur précision. Il est conçu pour manipuler des pièces complexes avec des capacités supérieures de broyage, de nappage et de polissage qui garantissent des produits parfaitement façonnés avec une grande précision et des déchets réduits. Cette machine offre la flexibilité nécessaire pour s'attaquer à tout projet et la précision et la cohérence nécessaires pour garantir la production de pièces dans le cadre de la tolérance.