Occasion TOKYO SEIMITSU PG 200RM #9159960 à vendre en France

TOKYO SEIMITSU PG 200RM Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un outil très efficace pour traiter une large gamme de matériaux de plaquettes semi-conductrices. Ce système est conçu pour fournir des résultats de broyage et de polissage optimaux pour chaque taille de plaquette, de 200mm jusqu'à 8 po de diamètre. PG 200RM dispose d'une puissante broche à gaufres, de deux meules fixes de précision, de deux roues de polissage et de rodage de précision, d'une plaquette en papier incrustée de diamant et d'un collecteur de poussière. TOKYO SEIMITSU PG 200RM est capable d'obtenir une finition de Ra 0,3 μ m sur la plupart des matériaux avec quelques passes, rendant le processus plus efficace et plus doux sur la surface de la plaquette. L'unité de broche est une unité d'entraînement multi-passe, entraînée par un moteur à courant continu très fiable et à fort couple. Ce moteur est également équipé de fonctions de surveillance de la vitesse et du courant. PG 200RM est conçu pour offrir d'excellents résultats à des vitesses plus élevées, ce qui donne un débit élevé sans compromettre la qualité. De plus, la broche de broyage est protégée par un couvercle de sécurité dédié. L'outil TOKYO SEIMITSU PG 200RM est équipé de deux meules fixes de précision pour le meulage fin et le lissage de surface. Les roues sont réglables de type roue, avec deux faces grindables capables de faire face à des surfaces avec différents niveaux de rugosité. Les deux roues de polissage et de rodage de précision présentent une surface exceptionnellement dure et durable pour des résultats de finition exceptionnels. L'actif est idéal pour les applications de silicium, saphir et quartz. PG 200RM est également conçu pour fournir une uniformité supérieure des résultats de polissage des plaquettes. La plaquette en papier incrustée de diamant est conçue pour fournir une finition plus cohérente à travers la plaquette. Enfin, un puissant collecteur de poussières permet de garder le lieu de travail propre et bien rangé. TOKYO SEIMITSU PG 200RM Wafer Broyage, Lapping et Polissage Modèle se révèle être un outil polyvalent qui peut être programmé pour effectuer des opérations de broyage, de rodage et de polissage sur un large éventail de matériaux. Cet équipement est conçu pour être fiable et efficace, offrant des niveaux de débit élevés et une qualité de finition supérieure. Ses caractéristiques de collecte de poussière et de protection offrent un environnement de travail sûr et propre.