TOSIHBA (Wafer Broyage, Lapping et polissage) d'occasion à vendre

Toshiba, un fabricant renommé, propose des équipements de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes qui excellent en précision et en performance pour l'industrie des semi-conducteurs. Ces systèmes sont conçus pour améliorer les processus de production en traitant efficacement des plaquettes de silicium pour diverses applications. Les unités de broyage des plaquettes de Toshiba assurent un amincissement précis des plaquettes, ce qui améliore les performances et les rendements dans la fabrication des circuits intégrés. Ces machines utilisent une technologie de pointe pour broyer la plaquette à l'épaisseur requise tout en maintenant la précision et l'uniformité tout au long du processus. Les analogues développés par Toshiba offrent une vitesse et une précision exceptionnelles, minimisant ainsi les temps d'arrêt de production. Les outils de nappage fournis par Toshiba utilisent une combinaison de procédés chimiques et mécaniques pour obtenir une finition de surface et une planéité supérieures. Ces atouts assurent la précision des nappes, offrant un excellent parallélisme et une qualité de surface. Avec un contrôle précis des paramètres, les modèles de rodage de Toshiba fournissent des résultats cohérents, adaptés aux applications avancées de semi-conducteurs. Les équipements de polissage de Toshiba sont conçus pour offrir des finitions de surface exceptionnelles. Ces systèmes utilisent des coussins et des lisières de polissage ultramodernes pour obtenir des surfaces ultra lisses avec un minimum de défauts. En utilisant des mécanismes de polissage avancés, les unités de Toshiba assurent un polissage haute performance pour divers matériaux, y compris le silicium et les semi-conducteurs composés. Un exemple du système de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de Toshiba est le KRTC-11A. Ce système offre des performances haut de gamme et une polyvalence pour le traitement des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre. Avec ses fonctionnalités d'automatisation avancées, le KRTC-11A fournit un traitement efficace tout en offrant un contrôle et une répétabilité précis. En résumé, les machines de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de Toshiba offrent une précision, des performances et une fiabilité exceptionnelles dans la fabrication de semi-conducteurs. Avec leur technologie de pointe et leurs capacités d'automatisation, ces outils répondent aux exigences exigeantes de l'industrie, améliorant la productivité et fournissant des plaquettes semi-conductrices de qualité supérieure.