Occasion UDAGAWA 50 #77468 à vendre en France

UDAGAWA 50 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour la fabrication de plaquettes de silicium et de substrats semi-conducteurs. Il est équipé d'un système d'alimentation linéaire CNC de haute précision, garantissant un haut degré de précision et de vitesse. 50 unité est capable de traiter un large éventail de tailles et de types de plaquettes, telles que les plaquettes double face, simple face et de taille non spécifiée. Le processus de broyage et de rodage commence par des plaquettes placées sur l'étage principal. On utilise alors une coupelle à vide pour assurer le maintien et l'indexation des plaquettes avant broyage. L'étape de meulage implique l'utilisation d'une roue tournante en diamant pour broyer toute la circonférence de la plaquette, créant ainsi une surface plane. On procède ensuite à une étape de polissage dans laquelle on utilise une roue tournante de polissage en silice pour réaliser une surface plane avec un degré élevé de précision et d'uniformité. La machine UDAGAWA 50 utilise un mécanisme breveté à double rotation. Ce mécanisme fournit un processus de rodage très précis et contrôlé, où le disque peut être facilement ajusté pour les différentes tailles de plaquettes. En outre, un outil de rodage dynamique très ciblé est utilisé pour des niveaux de précision plus élevés. Un contrôleur d'épaisseur de niveau micron est également disponible pour assurer un contrôle précis de l'épaisseur des plaquettes. L'actif est équipé d'une interface utilisateur qui dispose d'un certain nombre de fonctionnalités avancées, telles que le paramétrage et l'acquisition de données. Les fonctions intelligentes comprennent l'optimisation automatique des nappes et le chargement des recettes de traitement. Le modèle comporte également une fonction d'alarme qui avertit l'opérateur lorsque les paramètres ne sont pas respectés ou que le processus ne répond pas aux spécifications définies. 50 équipements sont équipés d'une gamme de dispositifs de sécurité, y compris des boutons d'arrêt d'urgence et des gardes de sécurité. Ceux-ci évitent tout contact accidentel avec l'équipement et tout dommage pour les opérateurs. Le système est également certifié pour répondre aux normes de sécurité les plus élevées. L'unité UDAGAWA 50 est capable de fournir un broyage, un tapis et un polissage précis et de haute qualité. Cela en fait une solution idéale pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs, où la précision et la répétabilité sont essentielles.