Occasion UDAGAWA UJ1-II #77470 à vendre en France

UDAGAWA UJ1-II est un équipement entièrement automatisé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes pour dispositifs semi-conducteurs, conçu pour obtenir la meilleure qualité de finition sur n'importe quel substrat d'appareil. Ce système dispose d'une broche à commande CNC de haute précision, permettant à l'utilisateur de contrôler avec précision la tête de broyage et de rodage, tout en maintenant une surface uniforme de la pièce. Les têtes de meulage et de nappage de cette unité utilisent des roues abrasives diamantées et diamantées qui permettent d'enlever efficacement les matériaux du substrat sans endommager les substrats du dispositif. La machine intègre également un coussin de polissage en diamant à point unique pour obtenir la surface la plus lisse et la plus uniforme possible. UJ1-II comprend également un outil de contrôle de la pression pour assurer la cohérence de la pression de broyage et de rodage pendant le processus. Les réglages de pression sont réglables en fonction de la forme et de la taille souhaitées de la finition souhaitée sur le substrat, tout en permettant à l'utilisateur de contrôler avec précision les débits d'élimination de couches de matériau très minces. L'actif dispose également d'une interface programmable, permettant à l'utilisateur de définir un timing et des angles exacts pour chaque étape de rectification, de rodage et de polissage. En plus de ses systèmes mécaniques et de contrôle avancés, UDAGAWA UJ1-II dispose également d'une station de nettoyage, qui garantit que tous les débris ou toute contamination subsistant après le processus sont éliminés efficacement. Cette unité comprend également un verrouillage étanche à l'air, pour assurer une protection complète du dispositif avant, pendant et après le processus. Les réglages de commande avancés du modèle permettent également à l'utilisateur de contrôler le mouvement des têtes et d'augmenter ou de diminuer les niveaux de pression pendant le broyage et le rodage afin d'obtenir des résultats optimaux. UJ1-II comprend également une fixation d'évent, qui offre une commodité supplémentaire à l'utilisateur en permettant le réglage manuel du diamant et des roues abrasives en cas de besoin. Dans l'ensemble, l'équipement UDAGAWA UJ1-II est un système de broyage, de rodage et de polissage automatisé de haute précision qui permet à l'utilisateur d'obtenir des résultats cohérents et précis, tout en améliorant le niveau de sécurité et de commodité tout au long du processus. Cette unité est idéale pour les fabricants de dispositifs semi-conducteurs qui nécessitent une finition extrêmement précise, ainsi que pour les chercheurs et les étudiants qui cherchent à obtenir des résultats de la plus haute qualité dans leurs expériences.