WEC (Wafer Broyage, Lapping et polissage) d'occasion à vendre

WEC est l'un des principaux fabricants d'équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes, fournissant des solutions de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Leur gamme de produits comprend divers modèles tels que le WHG-170, le WSP-460 et le WSP-610N. Les systèmes de broyage de plaquettes proposés par WEC sont conçus pour amincir avec précision les plaquettes semi-conductrices jusqu'à des épaisseurs précises. Ces unités utilisent des technologies de broyage avancées pour assurer un enlèvement uniforme et contrôlé des matériaux, ce qui donne des plaquettes avec un niveau élevé de planéité et de qualité de surface. Ce procédé est crucial pour atteindre les performances et la fonctionnalité souhaitées des dispositifs semi-conducteurs. Les machines à napper WEC sont conçues pour la finition de surface précise des plaquettes semi-conductrices. Ces outils utilisent une combinaison d'abrasifs et d'une plaque tournante pour enlever une couche minimale de matière, ce qui donne une surface très polie et plane. Le tapis est principalement utilisé pour créer la finition de surface finale sur la plaquette avant le traitement ultérieur. Les actifs de polissage de WEC offrent une solution complète pour obtenir une surface particulièrement lisse et réfléchissante sur les plaquettes semi-conductrices. Ces modèles utilisent la technologie de polissage chimique-mécanique (CMP), ainsi que des boues et des tampons de polissage spécialement formulés, pour enlever une petite couche de matériau et obtenir la finition de surface souhaitée. Les équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes WEC offrent plusieurs avantages, dont une grande précision, une excellente répétabilité et un fonctionnement facile. Ces systèmes sont connus pour leur fiabilité et leur efficacité, permettant aux fabricants de semi-conducteurs de produire des plaquettes avec une qualité et des performances exceptionnelles. Le WHG-170 est un système de broyage de plaquettes conçu pour les petites et moyennes plaquettes. Il offre un enlèvement précis des matériaux tout en assurant une excellente planéité. Le WSP-460 est un système de nappage adapté aux applications standard et d'amincissement, offrant une finition de surface supérieure. Le WSP-610N est un système de polissage qui fournit une excellente planarisation et qualité de surface, même pour les matériaux semi-conducteurs avancés. Dans l'ensemble, les unités de broyage, de nappage et de polissage de WEC sont très appréciées dans l'industrie pour leur technologie de pointe, leur fiabilité et leur capacité à répondre aux besoins spécifiques des fabricants de semi-conducteurs.