Occasion WENDT WAC 705 #9081486 à vendre en France

WENDT WAC 705 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision qui offre une finition et une précision de surface supérieures. Ce système haute performance est conçu pour broyer, napper et polir simultanément les côtés diamétralement opposés d'une plaquette. L'unité WAC 705 est équipée d'un moteur puissant et d'une technologie dynamique de mouvement des plateaux qui permet une plus grande uniformité et des bords de plaquettes bien définis. La machine dispose d'une méthode de développement de broyage et de rodage précis et à grande vitesse qui assure une finition de surface lisse. WENDT WAC 705 dispose d'une ceinture de ponçage montée sur le dessus avec une vitesse de broyage de surface élevée et un faible taux d'enlèvement des matériaux, ce qui le rend idéal pour un travail de haute précision. Il dispose également d'un outil double meule qui permet un meulage indépendant pour les deux côtés de la plaquette ; cela aide à obtenir une finition de surface cohérente sur l'ensemble de la plaquette. L'actif dispose également d'un réservoir de lisier, qui est rempli d'un lisier de particules abrasives personnalisées qui aide à polir uniformément la surface de broyage. Le modèle comprend également un moteur d'entraînement à variation continue qui permet un meilleur contrôle de la vitesse et un fonctionnement plus facile. Une fois terminées, les plaquettes sont automatiquement transférées de l'équipement de broyage et de rodage et sur le système de polissage automatisé. L'unité de polissage automatisée comprend un polisseur rotatif de 12 "de diamètre qui a une vitesse réglable et un contrôle de pression. Le polisseur assure un polissage très uniforme des plaquettes planes et non planes avec une uniformité inégalée dans l'industrie. WAC 705 est conçu pour produire des plaquettes parfaitement planes avec une finition de surface uniforme et une contamination particulaire minimale. La machine WENDT WAC 705 est un choix idéal pour les entreprises qui cherchent à produire des plaquettes semi-conductrices et MEMS avec un haut niveau de précision de surface et d'intégration des fonctionnalités.