Occasion WILSON / ROCKWELL 410-C #9293079 à vendre en France

WILSON/ROCKWELL 410-C Wafer Grinding, Lapping, and Polying Equipment est une machine polyvalente qui a révolutionné l'industrie des semi-conducteurs. Il s'agit d'une solution à guichet unique pour broyer, napper et polir des plaquettes à pratiquement n'importe quelle taille. Le système peut traiter des plaquettes jusqu'à 400mm de diamètre avec une répétabilité garantie de ± 5 microns. WILSON 410-C est une unité automatique, qui permet à l'utilisateur de configurer ses paramètres et de laisser la machine faire son travail avec une attention minimale de l'utilisateur. La commande de mouvement fournit précision et flexibilité, avec une résolution de 0,1 micron de la force motrice. La finition de surface de la plaquette est obtenue grâce au programme de polissage exclusif de la machine. ROCKWELL 410-C utilise la technologie de cartographie des médias qui positionne précisément les supports de broyage, de rodage et de polissage sur la plaquette. Cela garantit la plus haute qualité possible du produit fini. L'outil dispose également d'une variété d'options de processus ex-post, tels que le découpage des bords, le réglage du rayon d'angle de l'encoche et le biseau. Ceci est particulièrement utile pour les plaquettes qui ont été scindées après le processus de broyage. L'atout est facile à utiliser, avec une interface graphique tactile offrant un contrôle intuitif. 410-C utilise le modèle d'exploitation Windows, permettant un transfert de données rapide, facile et précis. Tous les paramètres et données peuvent être stockés pour un accès et une analyse faciles. WILSON/ROCKWELL 410-C Wafer Broyage, Lapping, and Polishing Equipment a été spécialement conçu pour aider les fabricants à obtenir la plus haute qualité de surface de toute plaquette rapidement et efficacement. Sa grande précision, ses fonctionnalités automatisées et sa conception polyvalente en font le choix idéal pour les environnements de production les plus exigeants.