Occasion YUHIDENSHI UH-I-6200A #9247798 à vendre en France

YUHIDENSHI UH-I-6200A Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est un système automatisé de broyage et de polissage à plusieurs étages de haute précision conçu pour fournir des plaquettes de haute qualité avec un coût réduit et des déchets. L'unité a été conçue pour répondre aux exigences exigeantes de la fabrication moderne de plaquettes semi-conductrices. La machine dispose d'un outil motorisé très efficace qui permet les vitesses de broyage élevées nécessaires à la procédure d'usinage des plaquettes. Ceci est complété par un mécanisme de positionnement de mouvement précis qui assure un broyage régulier de la plaquette sur tous les côtés. L'actif utilise des matériaux tampons en mousse élastomérique pour créer une surface lisse uniforme. Le modèle dispose d'un processus entièrement automatisé avec des étapes de broyage, de polissage et de rodage à vitesse variable. La conception unique de l'équipement garantit que les matériaux et les surfaces sont précisément usinés. Le système comprend également une unité de nettoyage à sec avancée pour éliminer les particules ou résidus de matériaux restants. La qualité de la surface nappée est directement liée à la qualité du processus de polissage. La conception entièrement automatisée de UH-I-6200A Wafer Recinding and Lapping Machine utilise une nouvelle technologie de polissage à basse pression, permettant d'obtenir un polissage extrêmement précis de la surface de la plaquette. L'outil dispose également d'une table robuste qui est capable de supporter de grandes plaquettes, permettant des vitesses de broyage plus élevées. Il est également conçu avec un actif d'abrasion minérale à base d'acier pour le processus de rodage, qui est alimenté par un moteur à commande électronique pour le contrôle précis de la vitesse de rodage. Le modèle intègre un microscope optique LED avancé pour inspecter la plaquette finie. Cela permet une surveillance continue du produit fini, et assure que chaque plaquette produite a satisfait aux exigences de qualité. YUHIDENSHI UH-I-6200A Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est conçu pour fournir une solution complète pour le broyage et le rodage des plaquettes. Le système fournit des résultats très précis et fiables à des vitesses extrêmement élevées. Il est capable de produire des plaquettes avec la plus grande précision, tout en assurant le moindre coût et les déchets.