Occasion DNS / DAINIPPON SSW-629-B #293610239 à vendre en France

DNS/DAINIPPON SSW-629-B est un épurateur de plaquettes et de masques qui permet d'éliminer efficacement les particules, la poussière et les taches pour assurer des surfaces propres de plaquettes et de masques. Un procédé mécanique et chimique spécial est utilisé pour éliminer les particules et autres contaminants de la surface de la plaquette ou du masque. Le laveur de plaquettes et de masques est conçu pour un fonctionnement entièrement automatique et est capable de manipuler n'importe quelle taille et type de plaquettes, masque et substrat jusqu'à 300 mm de diamètre. Le DNS SSW-629B commence par une phase de pré-lavage, à l'aide d'un micro-jets à haute pression pour évacuer les substances de la surface du substrat. Cette étape est suivie d'une étape de brossage ou d'épuration chimique. Une unité de brossage spéciale, avec un poil spécial intégré offrant un effet de jet d'eau élevé, tourne et brosse la surface du substrat à haute pression. Cela élimine les particules et la saleté, obtenant une surface propre de haute qualité. Un détergent haute densité est utilisé lors de cette étape pour éliminer les particules têtues et la graisse. L'étape suivante du procédé est une étape secondaire de lavage chimique. Cela élimine en outre les particules et autres contaminants à l'aide d'un tensioactif à haute densité. Ceci nettoie la surface à un niveau élevé, éliminant tout résidu contaminant après les étapes de pré-lavage et de brossage. La dernière étape du procédé est une étape de séchage sous vide. Cela utilise un équipement de séchage sous vide à haute puissance pour sécher rapidement la plaquette ou le masque, ce qui donne une surface propre de haute qualité. Cette étape aide également à éliminer davantage les particules et les contaminants à la surface. DAINIPPON SSW 629B travaille également sur des substrats plats et courbes, permettant une large gamme d'applications. Dans l'ensemble, SSW-629 B wafer and mask scrubber est un dispositif efficace et efficient pour éliminer les particules et autres contaminants de la surface des wafers et masques. Il fournit des surfaces propres et de haute qualité qui sont idéales pour une utilisation dans une gamme d'applications. Il est capable de manipuler n'importe quelle taille et type de plaquette et de masque, jusqu'à 300 mm de diamètre, et est entièrement automatisé.