Occasion ASML PAS 2000 #293817894 à vendre en France

ASML PAS 2000
Fabricant
ASML
Modèle
PAS 2000
ID: 293817894
Stepper Resolution: 1000-1300 nm DCO: 250.
ASML PAS 2000 est un équipement de pointe utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour les procédés de photolithographie. Cette machine pas à pas avancée offre une grande précision et fiabilité, ce qui en fait un outil essentiel pour la fabrication de circuits intégrés et autres dispositifs semi-conducteurs. L'une des principales caractéristiques du PAS 2000 est son alignement sophistiqué et ses capacités d'exposition. Le système est équipé d'optiques avancées, y compris des lentilles haute résolution et des miroirs, pour assurer un alignement précis de la plaquette et du masque pendant le processus d'exposition. Ce niveau de précision d'alignement est essentiel pour atteindre la résolution submicronique requise pour les dispositifs semi-conducteurs modernes. ASML PAS 2000 utilise également une source lumineuse sophistiquée, typiquement un laser excimère, pour générer le rayonnement UV nécessaire à l'exposition. L'unité est conçue pour fournir un éclairage uniforme et cohérent sur l'ensemble de la surface de la plaquette, assurant un balisage de haute qualité avec des défauts minimes. Cet éclairage uniforme est obtenu par une combinaison de composants optiques tels que des amplificateurs de faisceau, des homogénéisateurs et des filtres spatiaux. Un autre aspect clé du PAS 2000 est sa machine de commande avancée. L'outil utilise des moteurs linéaires de précision et des codeurs pour déplacer l'étage de la plaquette avec une précision de sous-nanomètre, permettant un positionnement de haute précision pendant l'exposition. L'actif de contrôle d'étape est également équipé de mécanismes de rétroaction avancés pour assurer la stabilité et la répétabilité, essentiels pour parvenir à un contrôle serré des superpositions et des dimensions critiques. En plus de ses capacités d'alignement, d'exposition et de contrôle de scène, ASML PAS 2000 offre une gamme de fonctionnalités avancées pour améliorer la productivité et la flexibilité. Le modèle est généralement équipé de mécanismes automatiques de chargement et de déchargement des plaquettes, ainsi que de processus contrôlés par logiciel pour la manipulation des masques et des réticules. Ces fonctionnalités d'automatisation aident à rationaliser les flux de production et à minimiser l'intervention de l'opérateur, en réduisant les temps de cycle et en améliorant le débit global. En outre, PAS 2000 intègre des capacités avancées de surveillance et de contrôle des processus afin d'assurer des résultats cohérents et reproductibles. L'équipement est généralement équipé d'outils de métrologie in situ, tels que la scatterométrie ou la microscopie électronique à balayage de dimensions critiques (CD-SEM), pour la surveillance et la rétroaction des processus en temps réel. Cela permet aux opérateurs d'identifier et de corriger rapidement toute déviation dans les performances de balisage, garantissant un rendement élevé du procédé et la qualité du dispositif. Du point de vue logiciel, ASML PAS 2000 est généralement contrôlé par un moteur de lithographie sophistiqué qui permet la définition des recettes de processus, l'optimisation des paramètres d'exposition et l'analyse des données. Le système est également équipé d'algorithmes avancés de correction de l'effet de proximité, de correction de la proximité optique (OPC) et de techniques d'amélioration de la résolution (RET), permettant la production de motifs semi-conducteurs complexes et denses. En conclusion, PAS 2000 est une unité pas à pas très avancée qui offre des capacités exceptionnelles d'alignement, d'exposition et de contrôle d'étape pour les processus de photolithographie. Avec son optique sophistiquée, son contrôle de précision, ses fonctions d'automatisation et ses capacités avancées de surveillance des processus, ASML PAS 2000 est un outil essentiel pour la fabrication de semi-conducteurs à haut volume, permettant la production de circuits intégrés de pointe avec une résolution submicronique et un rendement de processus élevé.
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