Occasion ASML PAS 2500 / 40 #293765923 à vendre en France
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ID: 293765923
Taille de la plaquette: 3"
Wafer stepper, 3"
Resolution, 0.7 µm
Reticle handling PCB
Stamp up / Down
Focus laser drive
Diode control
P-Chuck pre amplifier
Blades control
Blades DR
Motor relay
Relay card
Voltage current
Interference filter
Focus servo
Reticle table table control
Timing control card
Hinds modulator
Alignment counter
Alignment Mux + Dem
Velocity card
Bar code reader
Commutator
Charge amplifier
Wafer handling
Cyber termination
Floppy termination
2500x Table control
PAS 2500T Table control
Mains switch relay card
Pin spot sensor
Wafer quality and ambient
Signal conditioning board RMS
WH Pre amplifier HTW
HV Cable with ferrite Ring
Cables / Sensors
CYBEC Transmitter, 4"
CYBEC Receiver, 4"
Hard Disk Drive (HDD)
(3) P Chuck motors
Motor realignment unit (X/Theta Reticle handling)
Boards missing.
ASML PAS 2500/40 est un pas de plaquette avancé utilisé dans la production de semi-conducteurs. Il s'agit d'un appareil de précision entièrement automatisé, capable de traiter avec précision et fiabilité des plaquettes jusqu'à 40 centimètres de diamètre, et d'effectuer une grande variété de processus pendant la lithographie. Le système est construit autour d'une plate-forme globale Y-N Table, avec une tête de balayage « galvanomètre » sur le dessus. Cela fournit des impulsions laser ultra-précises à la surface de la plaquette, permettant une segmentation de ligne incroyablement précise lors de la gravure lithographique. La table X-Y permet également un placement très précis de la plaquette dans le porte-pas, et fournit un plan plat pour un traitement optimal. La plaquette est chargée dans ASML PAS 2500/40 via un bras robotique, puis placée dans le porte-pas. Des processus d'alignement ont lieu pour assurer un positionnement précis de la plaquette dans l'étage, puis divers processus d'alignement tels que l'alignement réticule au substrat et l'alignement au niveau de la plaquette se produisent. La plaquette est ensuite exposée deux fois, recevant à la fois une couche de résine de 18 μ m et une couche de 8 μ m. Enfin, les caractéristiques de la surface de la plaquette doivent être alignées. Cela se fait par un processus appelé 'OptiChromatic', qui s'appuie sur l'optique diffractive et les aberrations chromatiques pour corriger les distorsions dans la taille de l'image, le placement et la position. La plaquette est ensuite soumise à un procédé de gravure spécifique pour former les lignes, formes et structures nécessaires à la couche. La surface de la plaquette est périodiquement surveillée et inspectée pour s'assurer de l'exactitude du processus de gravure, et des corrections peuvent être apportées au besoin. Enfin, lorsque le processus de gravure est terminé, la plaquette est déchargée de l'étape et transférée à l'étape d'élimination de la résine photosensible. Ici, la résine photosensible qui a été appliquée précédemment sur la plaquette est retirée, laissant derrière elle les caractéristiques formées avec précision. En conclusion, PAS 2500/40 est un pas avancé et très précis utilisé dans les procédés de lithographie et de gravure. Il fournit des processus d'alignement critiques, la précision et la fiabilité au processus de production des semi-conducteurs. Il permet également de délivrer des impulsions laser ultra-précises à la surface de la plaquette, ce qui se traduit par une segmentation précise de la ligne, créant ainsi les caractéristiques et structures nécessaires pour la couche.
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