Occasion ASML PAS 5000 / 50 #9241835 à vendre en France
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Vendu
ID: 9241835
Taille de la plaquette: 6"
Stepper, 6"
Illumination homogeneity:
15.0 x 15.0 mm (%): ≤ 3.0
9.4 x 19.0 mm (%): ≤ 3.0
Illumination intensity (mW/cm²): ≥ 245
Reticle masking (μm): ≤ 500
Lens distortion:
Non-correctable error (nm):
X 15 x 15: ≤ 120 nm
Y 15 x 15: ≤ 120 nm
Mag: <50 nm/cm
Die rotation: < 5 urad
Trapezoidal X: <50 nm/cm²
Trapezoidal Y: <50 nm/cm²
Pre-alignment accuracy (Optical sensor):
X m1 w1 (um): ≤ 7
Y m1 w1 (um): ≤ 7
Y m1 w2 (um): ≤ 7
Stage repeatability:
X [nm]: ≤ 100
Y [nm]: ≤ 100
Single machine overlay (99.7%)
X Max 99.7%: ≤ 150
Y Max 99.7%: ≤ 150
Wafer throughput:
Wafer throughput at 200 mJ/cm²: ≥ 47
Reticle exchange time (seconds): ≤ 40
UDOF: >1.2 um
Intra filed CD: ± 0.05 um @ 0.5 ± 0.025 um mean CD
Target CD reproducibility: 0.5 ± 0.05 um
Overlay:
Box in box: <150 nm
Overlay on product wafer: <150 nm
System stability:
Contamination
(3) Topside particles: 0.5um / Larger.
ASML PAS 5000/50 Wafer Stepper est un outil de pointe utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. Il imprime des appareils et des composants à haute résolution sur des plaquettes dans un environnement de production à haut débit. En particulier, l'ASML PAS 5000/50 est un outil de lithographie très précis, capable de scanographier et d'analyser les rayons UV profonds avec une grande taille de champ de 50 mm conçue pour de grandes dimensions de filière de 200 mm ou 300 mm. Il dispose d'une technologie de mesure avancée, d'un contrôle de superposition grâce à un système de mesure in situ et d'ascenseurs sans contact pour un flux de travail fluide et précis. PAS 5000/50 pas intègre des technologies de processus multiples telles que l'éclairage segmenté pour de meilleures profondeurs de focalisation, un système optique double pour une meilleure précision d'imagerie et de superposition, et des techniques lithographiques avancées telles que l'optique de balayage laser KrF excimer avec des systèmes cinématiques de contrôle d'étage à miroir. De plus, le stepper est équipé de systèmes de contrôle du vide de haute précision pour contrôler avec précision la focalisation du photomasque sur la plaquette. Avec une capacité de production d'appareils et de composants de 0,15 micron, PAS 5000/50 est très fiable et répétable, avec un débit et un contrôle de niveau supérieur. Ses options de personnalisation de paquets, ainsi que ses capacités d'imagerie et d'impression de haute qualité, en font un excellent choix pour les procédés de lithographie avancés. En outre, ses faibles exigences de maintenance sanitaire, sa robustesse à des charges de production variables et ses temps de cycle réduits contribuent à sa popularité dans un large éventail d'environnements de production de semi-conducteurs. L'ASML PAS 5000/50 est un choix parfait pour un traitement lithographique avancé et performant. Son haut niveau de précision, de précision et de débit, ainsi que ses nombreuses capacités de processus, font de l'ASML PAS 5000/50 un excellent outil pour tout environnement de production de semi-conducteurs. Que votre procédé nécessite la mise à l'eau ou l'impression d'appareils à haute résolution, ou un contrôle de superposition efficace et précis, PAS 5000/50 ne décevra pas.
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