Occasion ASML PAS 5500 / 500 #9049994 à vendre en France

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Fabricant
ASML
Modèle
PAS 5500 / 500
ID: 9049994
Stepper with DNS tracks Slit Uniformity Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:09/05/2012 Time:18:01 Comment : Measurement mode Scanning : N Start position : Leftside Measurement settings Fieldsize [mm] X : 26.000 Y : 11.940 Steps X : 11 Y : 51 Number of Pulses : 100 Pulse Frequency [Hz] : 1000 Pulse Energy [mJ] : 10.00 Miscellaneous Apply REMA Window : Yes Illumination Mode Illumination Mode : Conventional Numerical Aperture : 0.57 Sigma Outer : 0.750 Illumination mode name : conventional Version : 1.0.0 Uniformity Measurement Results Uniformity [%] : 0.48 X-Tilt [%/field] : -1.08 Symmetrical error [%] : -0.14 Logfile : LI/LISU/waf.1225 Overall Average of Ratio : 1.00 Standard Deviation : 0.00 Intensities Spot Sensor [mW/cm2] : 585.60 Standard Deviation : 1.90 Intensities Energy Sensor [mW/cm2] : 586.80 Standard Deviation : 0.17 Estimated Uniformity from measured data [%] If corrected for actual tilt : 0.21 If corrected with gradient filter : 0.48 If corrected for tilt and with gradientfilter : 0.07 ############################################################################ ############################################################################ Slit Uniformity Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:08/22/2012 Time:09:02 Comment : Annular Measurement mode Scanning : N Start position : Leftside Measurement settings Fieldsize [mm] X : 26.000 Y : 11.940 Steps X : 11 Y : 51 Number of Pulses : 100 Pulse Frequency [Hz] : 1000 Pulse Energy [mJ] : 10.00 Miscellaneous Apply REMA Window : Yes Illumination Mode Illumination Mode : Annular Numerical Aperture : 0.57 Sigma Outer : 0.750 Inner : 0.450 Illumination mode name : annular Version : 1.0.0 Uniformity Measurement Results Uniformity [%] : 0.90 X-Tilt [%/field] : -1.75 Symmetrical error [%] : -0.37 Logfile : LI/LISU/waf.1224 Overall Average of Ratio : 1.00 Standard Deviation : 0.01 Intensities Spot Sensor [mW/cm2] : 605.13 Standard Deviation : 3.65 Intensities Energy Sensor [mW/cm2] : 606.53 Standard Deviation : 0.12 Estimated Uniformity from measured data [%] If corrected for actual tilt : 0.42 If corrected with gradient filter : 0.81 If corrected for tilt and with gradientfilter : 0.08 ############################################################################ ############################################################################ Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:08/22/2012 Time:10:38 Uniformity Measurement Comment : Image Field Size [mm] x : 26.0 y : 3.0 Diameter : 40.0 Steps x : 11 y : 3 Measurement Type : Pulse Mode Pulses : 100 Pulse Frequency [Hz] : 1000 Pulse Energy [mJ] : 10.00 Apply REMA Window : Yes Load Reticle : N Illumination Mode : Conventional Numerical Aperture : 0.57 Sigma Outer : 0.750 Illumination mode name : conventional Version : 1.0.0 Uniformity Measurement Result Uniformity [%] : 0.61 Logfile : LI/LIUM/waf.1443 Tilt X [%/field] : -0.91 Y [%/field] : -0.03 Overall Average of Ratio : 1.00 Standard Deviation : 0.00 Intensities Spot Sensor [mW/cm2] : 586.44 Standard Deviation : 1.93 Intensities Energy Sensor [mW/cm2] : 587.55 Standard Deviation : 0.38 Estimated Uniformity from measured data [%] If corrected for actual tilts : 0.37 If corrected with gradient filter : 0.45 If corrected for tilts and with gradientfilter : 0.26 Total Nr of Laserpulses since Installation [* 10^6] : 12454.98 Symmetric Uniformity Value [%] : 0.12 ############################################################################ ############################################################################ Scanning Dose Accuracy & Repeatability Test Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:08/22/2012 Time:09:19 Comment : Scanning : Y Scan Direction : Forwards Scan Type Settings : All scans SingleScan Die size [mm] X : 2.000 Y : 5.000 Spot Sensor Coordinates on Die [mm] X : 0.000 Y : -2.000 Rema Mode : Die Number of Repeats for each dose: : 100 Illumination Mode Illumination Mode : Conventional Numerical Aperture : 0.57 Sigma Outer : 0.750 Illumination mode name : conventional Version : 1.0.0 Dose Control Mode : High Performance Dose Control Logfile : LI/LISA/waf.149 Result Table +----------+-----------------------------------------+-------+--------+--------+ | | Recorded Exposure Energy Dose | | | | | +----------+--------+----------+----------+ | | | | Dose | Mean | Stddev | Min | Max |Repeat | Acc | Sum | | [mJ/cm2] | [mJ/cm2] |[mJ/cm2]| [mJ/cm2] | [mJ/cm2] | [%] | [%] | [%] | +==========+==========+========+==========+==========+=======+========+========+ | 5.00 | 5.09 | 0.00 | 5.08 | 5.10 | 0.24 | 1.77 | 2.00 | | 10.00 | 10.21 | 0.01 | 10.19 | 10.23 | 0.22 | 2.07 | 2.29 | | 20.00 | 20.31 | 0.01 | 20.28 | 20.35 | 0.18 | 1.56 | 1.74 | | 30.00 | 30.39 | 0.01 | 30.35 | 30.44 | 0.14 | 1.32 | 1.46 | | 40.00 | 40.54 | 0.02 | 40.50 | 40.59 | 0.11 | 1.35 | 1.45 | | 50.00 | 50.57 | 0.02 | 50.52 | 50.62 | 0.10 | 1.14 | 1.24 | | 100.00 | 101.04 | 0.05 | 100.93 | 101.16 | 0.11 | 1.04 | 1.15 | | 150.00 | 151.39 | 0.08 | 151.27 | 151.55 | 0.09 | 0.93 | 1.02 | +----------+----------+--------+----------+----------+-------+--------+--------+ Max. Repeatability [%] : 0.24 Min. Repeatability [%] : 0.09 Max. Accuracy [%] : 2.07 Min. Accuracy [%] : 0.93 Max. Sum [%] : 2.31 Min. Sum [%] : 1.02 ############################################################################ ############################################################################ ============================================================================== Dyn System Qual;Image Plane - ...ification/Dynamic/Single Energy/Model ; Dynamic Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:11/21/2012 Time:11:27 Exposure conditions: Exposure date and time : Sun Aug 19 11:46:56 2012 Machine ID : XXXX Reticle ID : 45441782A019 Reticle Alignment : TTL Align Lens type : 79 Temperature [degC]: 22.00 Pressure [mbar]: 1023.25 Illumination Mode : Conventional Blade ID : Not Applicable Numerical Aperture : 0.57 Sigma Inner : Not Applicable Sigma Outer : 0.75 Lens ID : 0105624A Focus Step [um]: 0.12 Focus Offset [um]: -0.90 Number of wafers : 2 Comments: 'Exposure': MPM 'Modelling': Data File Name: XXXX_MPM8_081912 ============================================================================== Uncorrected values: +----------------------------------------------------------+ | | Mean | Std. Dev. | |==========================================================| | Focus range [nm] | 148 | 20 | | Raw astigmatism [nm] | 106 | 6 | +----------------------------------------------------------+ Correctables: +-------------------------------------------+ | Image offset [um] | 0.049 | | Image tilt in x (Ry) [urad] | 0.195 | | Element 1 height [um] | 0.722 | | | | | RS linear wedge [urad] | -0.546 | | RS quadratic wedge [nm/cm2] | -3.749 | +-------------------------------------------+ Result after corrections: +----------------------------------------------------------+ | | Mean | Std. Dev. | |==========================================================| | Image plane deviation [nm] | 151 | 16 | | Astigmatism [nm] | 106 | 7 | +----------------------------------------------------------+ determined on 91 field positions. ############################################################################ ############################################################################ Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:08/18/2010 Time:17:42 Focus Reproducibility Measurements Position : Wafer Position X [mm] : 0.00 Y [mm] : 0.00 Number of measurements : 100 Output Data Type : Full Configuration Reference Branch : Y Fine p : Y q : Y Window Height [nm] Coarse : 250 Fine : 250 Tilt [urad] Rx : 100 Ry : 100 Absolute results +---------+------------+------------+------------+------------+ | | Z | Rx | Ry | TotZ | | | [um] | [urad] | [urad] | [um] | +=========+============+============+============+============+ | Avg | -9.7701 | -39.8370 | -38.0575 | -10.5218 | | Max | -9.7515 | -38.2445 | -36.3055 | -10.4992 | | Min | -9.7916 | -42.0147 | -39.8978 | -10.5497 | | Max-Min | 0.0401 | 3.7701 | 3.5923 | 0.0504 | | Stddev | 0.0079 | 0.6756 | 0.7289 | 0.0125 | +---------+------------+------------+------------+------------+ Relative results (to average) +---------+------------+------------+------------+------------+ | | Z | Rx | Ry | TotZ | | | [um] | [urad] | [urad] | [um] | +=========+============+============+============+============+ | Avg | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 | | Max | 0.0186 | 1.5925 | 1.7521 | 0.0225 | | Min | -0.0216 | -2.1776 | -1.8402 | -0.0279 | +---------+------------+------------+------------+------------+ Termination Status terminated : Normally error count : 0 Measured data (Absolute) +------------+------------+------------+------------+ | Z | Rx | Ry | TotZ | | [um] | [urad] | [urad] | [um] | +============+============+============+============+ | -9.7655 | -40.5165 | -36.9648 | -10.5074 | | -9.7800 | -39.5127 | -37.1097 | -10.5173 | | -9.7769 | -39.7916 | -38.9125 | -10.5394 | | -9.7790 | -40.3539 | -38.2437 | -10.5364 | | -9.7785 | -39.5528 | -38.7713 | -10.5377 | | -9.7649 | -40.4179 | -37.2816 | -10.5102 | | -9.7732 | -42.0147 | -36.8241 | -10.5229 | | -9.7821 | -39.0658 | -38.4235 | -10.5336 | | -9.7652 | -39.7742 | -37.5021 | -10.5093 | | -9.7684 | -39.3748 | -37.6588 | -10.5119 | | -9.7652 | -39.5564 | -36.9409 | -10.5006 | | -9.7634 | -40.8306 | -37.7038 | -10.5169 | | -9.7515 | -40.6355 | -37.3565 | -10.4992 | | -9.7603 | -40.2630 | -37.1124 | -10.5025 | | -9.7786 | -39.3249 | -37.7339 | -10.5227 | | -9.7643 | -40.6762 | -37.9644 | -10.5202 | | -9.7675 | -40.4179 | -37.3377 | -10.5136 | | -9.7776 | -38.8425 | -38.0860 | -10.5232 | | -9.7718 | -40.2938 | -37.3000 | -10.5166 | | -9.7681 | -40.0046 | -38.3063 | -10.5241 | | -9.7748 | -39.3195 | -36.3055 | -10.5004 | | -9.7667 | -40.5930 | -38.2534 | -10.5258 | | -9.7868 | -39.8798 | -38.2696 | -10.5415 | | -9.7745 | -39.9436 | -38.9972 | -10.5391 | | -9.7645 | -39.8327 | -39.0892 | -10.5296 | | -9.7701 | -40.2804 | -36.7024 | -10.5070 | | -9.7814 | -40.2261 | -37.8231 | -10.5325 | | -9.7794 | -39.8133 | -39.0155 | -10.5434 | | -9.7750 | -39.0829 | -39.1232 | -10.5357 | | -9.7797 | -40.6502 | -37.6666 | -10.5315 | | -9.7672 | -40.4168 | -36.7030 | -10.5050 | | -9.7761 | -39.1525 | -38.2369 | -10.5258 | | -9.7870 | -39.0503 | -38.4891 | -10.5392 | | -9.7577 | -41.1639 | -36.8837 | -10.5027 | | -9.7570 | -41.1076 | -38.2929 | -10.5199 | | -9.7714 | -40.7037 | -37.9743 | -10.5276 | | -9.7568 | -39.8498 | -38.0060 | -10.5080 | | -9.7710 | -39.3692 | -39.7966 | -10.5423 | | -9.7646 | -39.8609 | -37.4839 | -10.5090 | | -9.7721 | -39.6824 | -38.3422 | -10.5265 | | -9.7604 | -39.2479 | -37.4802 | -10.5008 | | -9.7536 | -39.2437 | -38.4132 | -10.5061 | | -9.7657 | -40.2048 | -37.6258 | -10.5141 | | -9.7762 | -39.6844 | -37.8291 | -10.5239 | | -9.7702 | -38.8947 | -37.6470 | -10.5105 | | -9.7612 | -40.1875 | -38.2415 | -10.5176 | | -9.7792 | -39.8850 | -37.5037 | -10.5240 | | -9.7729 | -39.1850 | -37.2381 | -10.5098 | | -9.7613 | -40.7197 | -37.9457 | -10.5173 | | -9.7705 | -39.9194 | -39.2022 | -10.5376 | | -9.7564 | -38.9419 | -39.4759 | -10.5207 | | -9.7694 | -39.1124 | -39.8978 | -10.5404 | | -9.7720 | -39.1279 | -38.2178 | -10.5212 | | -9.7916 | -39.8522 | -38.5405 | -10.5497 | | -9.7741 | -40.0793 | -38.6619 | -10.5352 | | -9.7691 | -39.9331 | -38.1660 | -10.5228 | | -9.7792 | -40.3889 | -38.7946 | -10.5440 | | -9.7717 | -39.1853 | -37.4060 | -10.5107 | | -9.7745 | -40.9147 | -38.2744 | -10.5360 | | -9.7732 | -39.6131 | -37.6885 | -10.5187 | | -9.7787 | -39.9724 | -37.8588 | -10.5287 | | -9.7762 | -40.0535 | -38.1205 | -10.5301 | | -9.7629 | -40.5288 | -36.8900 | -10.5039 | | -9.7702 | -39.5173 | -37.6971 | -10.5151 | | -9.7761 | -39.9947 | -38.1668 | -10.5303 | | -9.7680 | -38.8518 | -37.8147 | -10.5102 | | -9.7658 | -39.8365 | -37.7452 | -10.5134 | | -9.7689 | -40.1078 | -37.1308 | -10.5103 | | -9.7742 | -39.4813 | -38.4813 | -10.5291 | | -9.7727 | -39.9902 | -37.2798 | -10.5153 | | -9.7634 | -39.8633 | -37.0637 | -10.5023 | | -9.7711 | -38.2445 | -37.7369 | -10.5083 | | -9.7732 | -40.2596 | -37.2719 | -10.5174 | | -9.7761 | -40.3531 | -37.6834 | -10.5262 | | -9.7766 | -40.0425 | -38.9605 | -10.5413 | | -9.7674 | -39.8253 | -38.4360 | -10.5239 | | -9.7772 | -39.5769 | -38.3233 | -10.5307 | | -9.7698 | -38.7025 | -39.2795 | -10.5301 | | -9.7688 | -38.7997 | -38.1785 | -10.5153 | | -9.7768 | -39.4022 | -37.5756 | -10.5194 | | -9.7820 | -39.3415 | -38.4344 | -10.5354 | | -9.7578 | -39.4880 | -38.3495 | -10.5110 | | -9.7767 | -39.9885 | -38.1482 | -10.5306 | | -9.7615 | -39.7493 | -39.0979 | -10.5262 | | -9.7602 | -39.8560 | -38.0996 | -10.5126 | | -9.7674 | -39.6038 | -39.2936 | -10.5336 | | -9.7559 | -39.3433 | -38.7500 | -10.5134 | | -9.7652 | -40.7314 | -37.6660 | -10.5176 | | -9.7556 | -39.0180 | -38.6828 | -10.5101 | | -9.7736 | -38.5990 | -38.6164 | -10.5246 | | -9.7659 | -40.0684 | -37.5131 | -10.5120 | | -9.7717 | -40.3805 | -39.0647 | -10.5400 | | -9.7767 | -40.0894 | -39.2315 | -10.5453 | | -9.7738 | -39.3731 | -38.5647 | -10.5291 | | -9.7687 | -39.5713 | -38.4534 | -10.5238 | | -9.7522 | -38.9775 | -38.4677 | -10.5037 | | -9.7614 | -41.1591 | -37.7801 | -10.5180 | | -9.7636 | -41.2565 | -38.6489 | -10.5321 | | -9.7665 | -38.2850 | -37.7461 | -10.5041 | | -9.7770 | -39.8987 | -38.2130 | -10.5312 | +------------+------------+------------+------------+ ############################################################################ ############################################################################ Dynamic System Qualification ; Distortion - ...ification/Dynamic/Model ; Dynamic Operator:ASM Machine:4418 Release:8.8.6 Date:11/26/2012 Time:11:19 System Qualification Exposure Layer : --- First --- Date/Time : Sun Aug 19 10:59:23 2012 Machine ID : XXXX Reticle ID : 45443171A103 Reference Grid : Matching set ID : NOMINAL Reticle Alignment : TTL Align Wafer Alignment : TTL Align Lens Type : 79 Lens ID : 0105624A Energy [mJ/cm2] : 33.0 Focus Offset [um] : 0.00 Illumination Mode : Conventional Blade ID : Numerical Aperture : 0.57 Sigma Inner : Sigma Outer : 0.75 Temperature [degC] : 22.0 Pressure [mbar] : 1023.4 Wavelength [nm] : 248.281 Comments from: 'Exposure First Layer' : MPM 'Measure Mark Positions' : 'XY-Imaging Modelling' : Test Log Name : XYD_XXXX_MPM8_081912.tlg Optimization Method : Least-Squares Number of Wafers : 1 Number of Rejected Wafers : 0 Number of Fields per Wafer : 12 Number of Marks per Field : 49 Alignment Errors in Data : 0 Max Field Size X [mm] : 26.0 Y [mm] : 33.0 Wafer/Field/Mark Selection : *:*:* Align. Errors in Selection : 0 Overlay Mode : First to Nominal Set Threshold : OFF Reticle data used : Reticle data from testlog Reticle layout used : 4X_SU_DYNA_7X7 ============================================================================== Uncorrected values: +----------------------------------+---------+---------+ | | Mean |Std. Dev.| | | [nm] | [nm] | +==================================+=========+=========+ | max. image displacement x | 38.0 | 4.5 | | max. image displacement y | 37.5 | 7.4 | +----------------------------------+---------+---------+ Correctables: +------------------------------+----------+----------+ | | Mean |Std. Dev. | +==============================+==========+==========+ | RS height [um] | -0.072 | 1.431 | | RS tilt in x (Ry) [urad] | 216.176 | 32.303 | | Element 2 height [um] | 0.060 | 0.109 | | Translation in X [um] | 0.019 | 0.006 | | Translation in Y [um] | -0.004 | 0.005 | | Lens rotation [urad] | 0.157 | 0.116 | | Scan skew [urad] | 0.118 | 0.048 | | Scan scale [ppm] | 0.225 | 0.200 | +------------------------------+----------+----------+ Result after corrections: +----------------------------------+---------+---------+ | | Mean |Std. Dev.| | | [nm] | [nm] | +==================================+=========+=========+ | image distortion (NCE) x | 17.2 | 6.7 | | image distortion (NCE) y | 27.7 | 4.8 | +----------------------------------+---------+---------+ ############################################################################ ############################################################################ Model - ...ogy Verification/Overlay/Wafer Stage Accuracy/Dynamic/Single Velocity Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:05/06/2012 Time:07:12 Wafer Stage Accuracy Exposure Layer : --- First --- Date/Time : Sat May 5 17:30:29 2012 Machine ID : XXXX Reticle ID : 45443171A103 Reference Grid : Matching set ID : NOMINAL Reticle Alignment : TTL Align Wafer Alignment : No Align Lens Type : 79 Lens ID : 0105624A Energy [mJ/cm2] : 33.0 Focus Offset [um] : 0.00 Illumination Mode : Conventional Blade ID : Numerical Aperture : 0.57 Sigma Inner : Sigma Outer : 0.75 Temperature [degC] : 22.0 Pressure [mbar] : 1026.9 Wavelength [nm] : 248.278 Comments from: 'Exposure First Layer' : after hp laser replacement 'Measure Mark Positions' : 'XY-Imaging Modelling' : Test Log Name : XYW_SA_050512.tlg Optimization Method : Least-Squares Number of Wafers Measured : 1 Number of Fields per Wafer : 20 Number of Marks per Field : 25 Alignment Errors in Data : 0 Max Field Size X [mm] : 26.0 Y [mm] : 33.0 Wafer/Field/Mark Selection : *:*:* Align. Errors in Selection : 0 Overlay Mode : Second to First Set Threshold : OFF Reticle data used : Reticle data from testlog ============================================================================== Overlay Error for this Batch: +------------------+-----------------------------+ | | Filtered Overlay Error | | +---------+---------+---------+ | | X | Y | Vector | | | [nm] | [nm] | [nm] | +==================+=========+=========+=========+ | Mean | -1 | -1 | | | St. Dev. | 2 | 2 | | | |Mean| + 3 Sigma | 7 | 7 | | | Maximum 99.7% | 7 | 7 | 8 | +------------------+---------+---------+---------+ Intrafield Overlay Error Classification: +------------------------------+---------------------+---------------------+ | | Model Parameters |Max. Resulting Errors| | +----------+----------+----------+----------+ | | Mean |Std. Dev. | Mean |Std. Dev. | | | | | [nm] | [nm] | +==============================+==========+==========+==========+==========+ | Translation in X [um] | -0.001 | 0.001 | -1 | 1 | | Translation in Y [um] | -0.001 | 0.002 | -1 | 2 | | Rotation [urad] | -0.008 | 0.066 | -0 | 1 | | Magnification [ppm] | -0.029 | 0.086 | -1 | 2 | | 3rd Order Dist. [nm/cm3] | 0.266 | 1.537 | 1 | 3 | | Trapezoid in X [um/cm2] | | | | | | Trapezoid in Y [um/cm2] | | | | | | 4th Ord. Trap. X [um/cm4] | | | | | | 4th Ord. Trap. Y [um/cm4] | | | | | | Asymm. Rotation [um] | 0.009 | 0.062 | 0 | 1 | | Asymm. Magnification [ppm] | -0.003 | 0.108 | -0 | 2 | +------------------------------+----------+----------+----------+----------+ Residuals for this batch: +--------------------+---------+ | | Value | +====================+=========+ | Residual X [nm] | 1 | | Residual Y [nm] | 1 | +--------------------+---------+ Wafer Stage Classification: +---------------------------+---------+---------+---------+ | | X | Y | Vector | | | [nm] | [nm] | [nm] | +===========================+=========+=========+=========+ | Stage Repeatability | 3 | 4 | | | Stage Accuracy | 7 | 7 | 8 | +---------------------------+---------+---------+---------+ ############################################################################ ############################################################################ Model - Metrology Calibration/Machine Matching/Intrafield Operator:MSA Machine:XXXX Release:8.7.0 Date:09/22/2012 Time:08:52 Machine to Machine Matching Exposure Layer : --- First --- : --- Second --- Date/Time : Thu Oct 26 10:52:45 2000 : Sat Sep 22 08:16:35 2012 Machine ID : XXXX : XXXX Reticle ID : 45441181A015 : 45441181A015 Reference Grid : : Matching set ID : DEFAULT : ORIGINAL Reticle Alignment : TTL Align : TTL Align Wafer Alignment : TTL Align : TTL Align Lens Type : 79 : 79 Lens ID : 0105624A : 0105624A Energy [mJ/cm2] : 30.0 : 33.0 Focus Offset [um] : 0.00 : 0.00 Illumination Mode : Default : Conventional Blade ID : : Numerical Aperture : 0.57 : 0.57 Sigma Inner : 0.00 : Sigma Outer : 0.75 : 0.75 Temperature [degC] : 22.0 : 22.0 Pressure [mbar] : 1014.1 : 1021.8 Wavelength [nm] : 248.288 : 248.282 Comments from: 'Exposure First Layer' : 'Exposure Second Layer' : 'Measure Mark Positions' : WPM 'XY-Imaging Modelling' : Test Log Name : XYM_zmatchbcf09222012.tlg Optimization Method : Least-Squares Number of Wafers Measured : 1 Number of Fields per Wafer : 16 Number of Marks per Field : 17 Alignment Errors in Data : 0 Max Field Size X [mm] : 26.0 Y [mm] : 33.0 Wafer/Field/Mark Selection : *:*:* Align. Errors in Selection : 0 Overlay Mode : Second to First Set Threshold : OFF Reticle data used : Reticle data from testlog ============================================================================== Overlay Error for this Batch: +------------------+-----------------------------+ | | Filtered Overlay Error | | +---------+---------+---------+ | | X | Y | Vector | | | [nm] | [nm] | [nm] | +==================+=========+=========+=========+ | Mean | 0 | 0 | | | St. Dev. | 5 | 6 | | | |Mean| + 3 Sigma | 14 | 18 | | | Maximum 99.7% | 14 | 21 | 24 | +------------------+---------+---------+---------+ Maximum Overlay Error positions for this Batch: +------+---------+---------+---------+-------------------------------+ | | | | |Corresponding Position in Field| | | | | +---------------+---------------+ | Nr | Max DX | Stdev | DY | X | Y | | | [nm] | [nm] | [nm] | [mm] | [mm] | +======+=========+=========+=========+===============+===============+ | 1 | 6 | 3 | 2 | 0.000 | -10.800 | | 2 | 5 | 4 | 2 | 10.800 | 0.000 | | 3 | 4 | 4 | 1 | 0.000 | -6.480 | | 4 | 4 | 2 | 2 | -10.800 | 0.000 | | 5 | 3 | 5 | 1 | -6.480 | 6.480 | | 6 | 3 | 6 | 1 | 10.800 | 10.800 | | 7 | 3 | 5 | 3 | 0.000 |
ASML PAS 5500/500 est un pas de plaquette utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fabriquer des circuits intégrés. Il utilise des lasers pour définir photolithographiquement des caractéristiques sur le substrat. L'équipement est très précis et capable d'imagerie des caractéristiques avec une largeur allant jusqu'à 0,2 microns. Il est construit sur un cadre rigide pour assurer des distorsions et vibrations minimales, ce qui le rend adapté aux applications d'imagerie de précision. Le système utilise une source laser F2 qui a des performances supérieures à celles des sources laser argon-ion classiques. Il fournit un faisceau uniforme, permettant une imagerie plus précise. Le laser est couplé dans l'unité à l'aide d'un chemin optique de miroirs et de lentilles, et un obturateur opto-mécanique est utilisé pour contrôler l'exposition de la plaquette. La machine utilise un outil d'alignement de projection vidéo (VPAS) pour une plus grande précision dans l'alignement optique. Cet actif utilise une projection d'un motif de grille sur la plaquette. Les capteurs d'alignement détectent la position et l'inclinaison de la plaquette afin de minimiser les erreurs. Le PAS 5500/500 utilise également deux types d'injecteurs pour positionner précisément la plaquette et l'optique. L'injecteur mécanique est utilisé pour des étapes plus grandes, tandis que l'injecteur piézo est utilisé pour de petites étapes. Les injecteurs sont intégrés à un étage de rotation motorisé qui assure des mouvements de rotation précis. ASML PAS 5500/500 utilise un modèle d'entraînement linéaire pour se déplacer dans la direction XY. Il est constitué d'un codeur de position, d'un moteur et d'un moteur pas à pas. L'équipement dispose également de plusieurs éléments optiques qui aident au processus d'imagerie. Il s'agit notamment d'un microscope, d'un réflecteur, d'un iris et d'un condenseur. Le système utilise un algorithme pas à pas bien défini pour le processus d'imagerie. Cela inclut la détermination du temps d'exposition, de la posologie et du nombre de répétitions. Le compte à répétition détermine le nombre de fois que le motif est imagé sur la plaquette. Cette fonctionnalité, ainsi que l'unité de reconnaissance de fin de balayage, permettent une imagerie précise et un débit optimisé. La machine est intégrée au logiciel de création automatisée de photomasques (APC) qui aide au processus de génération de masques. Il comprend des caractéristiques telles que l'alignement des masques, l'enregistrement des matrices et l'OPC. Dans l'ensemble, PAS 5500/500 est un outil pas à pas de plaquettes très précis et automatisé utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. Il utilise des fonctionnalités avancées telles qu'une source laser F2, VPAS pour l'alignement optique, et APC logiciel, pour des performances d'imagerie supérieures.
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