Occasion ASML XT 1250D #9366114 à vendre en France
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ID: 9366114
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2004
ArF Scanner, 12"
2004 vintage.
ASML XT 1250D est un pas de plaquette conçu pour les processus de lithographie en ultraviolet profond (DUV). La machine coordonne jusqu'à trois composants optiques, dont des lasers, des réticules et des lentilles, pour créer des motifs de micropuces sophistiqués avec une précision nanométrique à un chiffre. Il fournit l'uniformité d'éclairage leader de l'industrie et des temps de balayage rapides avec une commande dynamique supérieure de faisceau. XT 1250D est composé d'un cadre carré de 1600 mm qui a une vitesse maximale de 7mm/s. Il est équipé d'une isolation aux vibrations, de trois systèmes à transmission d'air en boucle fermée et d'une intégration Z-bus. Le produit peut également effectuer un balayage à longue distance jusqu'à 420 cm tout en conservant 15 nanomètres de précision. En outre, la coupe peut être personnalisée pour traiter une variété de tailles de plaquettes de 125mm à 300mm de diamètre. Le module de tableau optique sur ASML XT 1250D contient quatre objectifs principaux et deux sous-objectifs ainsi qu'un objectif réticulaire. Il est équipé d'un 2X 0.5 NA 0.400 AR1 spécial qui fournit une irradiation uniforme sur l'ensemble de la plaquette. Par ailleurs, un cristal liquide (LC) est placé entre l'objet et la pupille pour moduler la lumière en fonction des besoins de l'application. XT 1250D est conçu pour fournir performance et précision pour une variété d'étapes de traitement. Il dispose d'un système DBC (Dynamic Beam Control) unique qui permet des cadences de trame plus élevées et des temps d'exposition plus rapides. En outre, le produit est capable de générer des caractéristiques aussi petites que 20 nm et est idéal pour les procédés semi-conducteurs avancés d'aujourd'hui. ASML XT 1250D est un équipement de pointe de pointe de l'industrie qui est régulièrement présenté dans les installations de production à haut volume. Sa combinaison de performance, de précision et de fiabilité en font un choix idéal pour les procédés de lithographie avancés.
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