Occasion ASML XT 1700FI #9228927 à vendre en France

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ASML XT 1700FI
Vendu
Fabricant
ASML
Modèle
XT 1700FI
ID: 9228927
Taille de la plaquette: 12"
Stepper, 12".
ASML XT 1700FI est un outil lithographique de haute performance et de haute précision développé pour la fabrication de puces à circuit intégré (IC) de pointe. Il s'agit d'un équipement d'exposition par étapes et répétitions basé sur un modèle, comprenant une source d'exposition, une colonne optique et un système de manutention des plaquettes. Dans le modèle 1700FI, la tête d'exposition dispose d'une lampe Xénon ultra rapide qui offre des temps d'exposition jusqu'à deux ordres de grandeur plus rapides que les sources classiques. L'exposition est encore améliorée par la présence d'éléments optiques en colonne (tels qu'une lentille condenseur et une lentille relais), structurés comme une unité de projection à diffusion pulsée. L'optique de projection produit un motif d'éclairage très uniforme sur la plaquette, ce qui donne une exposition linéaire/spatiale répétable et très précise. La machine de manutention des plaquettes 1700FI est conçue pour maintenir la plaquette dans un mandrin sous vide pendant tout le processus d'exposition. Ceci assure une prise serrée sur la plaquette, ce qui assure les performances de l'outil et évite toute détérioration de la plaquette due aux vibrations. L'outil de manutention de la plaquette peut également fournir un support pour déplacer ou indexer l'étage de la plaquette pour tout besoin d'alignement laser. ASML XT1700FI est livré avec des capacités d'exposition in-situ et hors ligne, permettant l'automatisation, la flexibilité et la programmabilité. La programmation hors ligne et l'exposition sont réalisées grâce au logiciel intuitif Interlock Interface, qui fournit de puissantes capacités d'étalonnage de superposition, de ramping de dose et d'optimisation de flux. Enfin, le 1700FI est conçu avec une performance fiable et de premier rendement, avec des réparations de défauts sur le terrain et des procédures de vérification de l'alignement. Cela en fait un excellent dispositif pour la fabrication d'IC à haut volume et sensibles aux coûts.
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