Occasion ASML XT 1950Hi #293752405 à vendre en France
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ID: 293752405
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2010
Lithography system, 12"
(2) Load laser ports
Hard Disk Drive (HDD)
Immersion lithography with size:193 nm
Resolution capability: 38 nm
Overlay: 4 nm SMO / 7 nm MMO
Throughput: 148 WPH (12" wafer with 125 exposures at 30 mJ)
CYMER XLR-560i 193 nm 60 W/6 kHz Laser with E95 Bandwidth monitoring
Semi compliant MENV and FIMS Assembly
Controls: UNIX / SUN Architecture
AERIAL XP P-type Illumination system
Alignment: Blue align with narrow mark
Focus and Field-by-field levelling
Focus spot monitoring
Circuit Dependent Focus Edge Clearance (CD-FEC)
Dual E-chucks (Bonded SiC)
LS-MATCH2 (XT) Image streaming
Overhead reduction: 1 and 2
Productivity Enhancement Package (PEP)
In-situ metrology: Sensor module
ILIAS Lithoguide (SAMOS and PUPICOM)
UNICOM XT
Dose mapper ArF
(15) QUASAR XL Slots
Reticle shape correction
2DE Grid calibration
Twinscan Overlay package
Water cooling for electronics cabinet
IRL-XP Integrated reticle library for H-SPEC Systems
IRIS-XT Integrated reticle inspection system
Reticle streaming
Spotless G & H
Twinscan Grid mapper
TEAL PCDU-XT1900 Distribution unit
FSM flex package
Aux port 300 mm FOUP / 25 Wafers
XCDA Gas purification system
Purifier canister: Optics series, 10 MH, SS
Reticle with defect: 40 nm
SMASH XY
Power conditioner: 135 kVA
XCDA Gas purification system bypass manifold:
Manifold three valve: 10 m
Filter housing: Cabinet
ESI EX2600
Filter set
Standard and compliance:
CE Marked
S2 Compliant
Manual
Laser power: 60 W
Throughput: 148 WPH
ZEISS Starlight: 1950
2010 vintage.
ASML XT 1950Hi est un pas de tranche de pointe conçu pour la production à haut volume dans les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Cet outil de lithographie sophistiqué est fabriqué par ASML, un fournisseur leader de matériel de photolithographie pour l'industrie des semi-conducteurs. ASML XT1950HI est spécialement conçu pour répondre aux exigences des installations de fabrication de circuits intégrés (IC) les plus avancées, offrant une précision, une vitesse et une fiabilité sans précédent pour la production de dispositifs semi-conducteurs plus petits et plus puissants. Au cœur de XT 1950Hi se trouve son équipement de projection optique avancé, qui utilise des sources lumineuses ultraviolettes profondes (DUV) pour obtenir une très haute résolution et une fidélité de motif sur les plaquettes de silicium. Le stepper dispose d'un système de lentille de pointe qui peut projeter des motifs de circuits complexes sur la surface de la plaquette avec une précision de sous-nanomètre, permettant la production d'IC de pointe avec des transistors et des interconnexions densément emballés. L'objectif est méticuleusement conçu et calibré pour minimiser les aberrations et les distorsions, assurant le transfert précis des caractéristiques structurées du photomasque à la plaquette. XT1950HI est équipé de multiples technologies innovantes pour améliorer la productivité et le rendement dans la fabrication de semi-conducteurs. Une caractéristique clé est son alignement avancé et sa machine de contrôle de superposition, qui permet à l'étape d'aligner avec précision les couches de lithographie successives avec une précision de sous-micron. Cela garantit que différents motifs sont parfaitement alignés et empilés sur la plaquette, essentiel pour atteindre des tolérances de conception serrées et maximiser les performances de la puce. Le stepper intègre également des techniques d'éclairage adaptatives afin d'optimiser le contraste et la qualité de l'image, d'améliorer la visibilité des caractéristiques des motifs et de permettre une meilleure résolution des motifs. En termes de débit, ASML XT 1950Hi est conçu pour atteindre les niveaux de productivité les plus élevés de l'industrie, avec la capacité d'exposer plusieurs plaquettes simultanément dans un fonctionnement continu et à grande vitesse. Le stepper dispose d'un outil sophistiqué de manutention des réticules qui permet un échange et un alignement rapides des réticules, minimisant les temps d'arrêt et maximisant l'utilisation de l'outil. En outre, ASML XT1950HI est équipé d'une technologie avancée d'étage de plaquettes qui permet un positionnement rapide et précis des plaquettes, améliorant encore le débit global et la productivité dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs. XT 1950Hi est également conçu avec un accent sur la fiabilité et la disponibilité, avec des composants matériels robustes et des capacités de surveillance et de diagnostic sophistiquées. Le stepper intègre des systèmes de régulation de température avancés afin de maintenir des conditions de fonctionnement stables et de minimiser la dérive thermique, assurant des performances de réglage constantes et fiables sur de longues séries de production. L'outil est équipé de capacités complètes de métrologie et de contrôle des processus qui permettent un suivi en temps réel des paramètres de lithographie critiques, permettant une maintenance proactive et l'optimisation des performances de l'outil. Dans l'ensemble, XT1950HI représente un échelon de wafer de pointe qui établit de nouvelles normes de précision, de productivité et de fiabilité dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Avec son atout optique de pointe, ses technologies d'alignement innovantes, ses capacités à haut débit et sa conception robuste, ASML XT 1950Hi est idéal pour la production en grand volume de dispositifs semi-conducteurs de pointe nécessitant les capacités de lithographie les plus avancées. ASML continue de repousser les limites de la technologie de lithographie des semi-conducteurs avec ASML XT1950HI, permettant la prochaine génération d'avancées IC dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs.
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