Occasion ASML XT 760F #9305673 à vendre en France

ASML XT 760F
Fabricant
ASML
Modèle
XT 760F
ID: 9305673
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2006
DUV Scanner, 12" External interface module Bottom module Reticle stage Covering panels frame parts Covering panels frame MCAB Covering panels RSRC Cabinet MCWC Cabinet MDC Cabinet LCWC Cabinet Exhaust cabinet Machine parts clean folder Side channel blower (6) Machine parts Double stage Hard Disk Drive (HDD), 4.1.0 Locking kit TAMIS (EMTA): Z7 Offset: ±4.0 nm (-5.96) Z8 Offset: ±4.0 nm (-1.11) Z7 Tilt in X: ±2.0 nm/cm (-0.04) Z9 Offset: ±4.0 nm (0.48) SAMOS (EMCA): SAMOS: ≤3% (1.74) SLIT Uniformity (LUSU): - / NA / S.In / S.Out / Control spec / Down spec / Result Annular (M-Action) / 0.7 / 0.55 / 0.85 / 1.50% / 3.00% / 0.31 Conventional / 0.65 / 0 / 0.75 / 1.50% / 3.00% / 0.26 Conventional / 0.7 / 0 / 0.6 / 1.50% / 3.00% / 0.28 Model result parameter: Best focus: ±0.015 (0.002) Image height C1 (um): 0 ±0.015 (0.002) Image height C2 (um): 0 ±0.015 Image height different (um): 0 ±0.015 Image tilt ry C1 (urad): 0 ±0.5 (-0.279) Image tilt ry C2 (urad): 0 ±0.5 Image tiltry different (urad): 0 ±0.5 Intrafield: Focus range chuck 1 Before: <120 nm (91.6) Focus range chuck 2 Before: <120 nm Focus range chuck 1 After: <120 nm (89) Focus range chuck 2 After: <120 nm Focus range C1 different (nm): 0 +15 (2.6) Focus range C2 different (nm): 0 +15 Astigmatism range C1 different (nm): 0 ±5 (0.6) Astigmatism range C2 different (nm): 0 ±5 Result after correction: IPD Mean (nm): <120 (89) IPD STDEV (nm): <10 Astigmatism mean (nm): <70 (36) Astigmatism STDEV (nm): <10 Dose accuracy and repeatability performance (ODAR): Dose accuracy: <2.0 (max) (1.416) Dose repeatability: <0.5 (0.057) CYMER Laser not included 2006 vintage.
ASML XT 760F est un pas de tranche avancé de nouvelle génération conçu pour servir de solution leader sur le marché pour la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. ASML XT:760F est un pas de tranche qui supporte des technologies telles que la lithographie ultraviolette profonde (DUV) et la lithographie laser excimère (EUV). Il fournit une précision supérieure et des débits élevés pour optimiser davantage le processus de production des semi-conducteurs. Le XT 760 F offre un certain nombre de fonctionnalités avancées qui le distinguent des marches classiques. Il dispose d'un équipement d'étage sous-micron à deux axes à grande vitesse qui offre le plus haut niveau de précision et de stabilité. Le système à deux axes utilise des codeurs de position et des servomoteurs de détection de position, ainsi que des algorithmes adaptatifs de contrôle de l'avance/rétroaction pour assurer un positionnement extrêmement précis de la plaquette dans l'étage. De plus, l'ASML XT 760 F fournit une unité de correction d'aberration très fiable qui garantit la qualité de l'image sur toute la surface de la plaquette, même au niveau le plus élevé de l'optique de projection Nikon. XT 760F dispose également d'un design modulaire qui permet une machine flexible et facilement réglable. La conception modulaire assure une protection maximale de l'optique du pas de la plaquette en éliminant tout facteur susceptible d'entraîner un changement inacceptable de l'action ou de l'alignement de la plaquette. L'outil de contrôle avancé de XT:760F permet également l'intégration de processus supplémentaires tels que la gravure et le polissage. ASML XT 760F fournit un traitement impeccable des plaquettes conformément aux normes ISO/EEE 9000, y compris une exposition uniforme sur toute la surface des plaquettes. Les paramètres du processus sont uniformes et répétables, même après de multiples expositions. En outre, ASML XT:760F est capable de fonctionner à des vitesses de débit extrêmement élevées avec de faibles performances résiduelles de plaquettes. En obtenant une répétabilité supérieure du traitement des plaquettes, XT 760 F garantit que le processus avancé de production des dispositifs semi-conducteurs est effectué au plus haut niveau de précision possible. En résumé, l'ASML XT 760 F est un pas de plaquette avancé qui offre une précision supérieure, des débits élevés, une excellente qualité d'image et une répétabilité élevée, ce qui en fait une solution leader sur le marché pour la production de dispositifs semi-conducteurs avancés.
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