Occasion CANON FPA 2500 i3 #293819904 à vendre en France
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ID: 293819904
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1996
Stepper, 8"
Exposure Performance:
Normal illumination: 0.40 µm or better
SIA illumination: 0.35 µm or better
SIB illumination: 0.40 µm or better
PFI‑26, 1.025 µmt
CD Depth of focus:
Normal illumination: ≥ 1.0 µm (range)
SIA illumination: ≥ 1.2 µm (range)
SIB illumination: ≥ 1.4 µm (range)
0.40 µm L&S
Image surface width (Normal illumination): ≤ 50 µm
Distortion:
Normal illumination: within ±0.07 µm
SIA illumination: within ±0.08 µm
SIB illumination: within ±0.08 µm
Illuminator:
Illumination Intensity:
Normal illumination: ≥ 550 mW/cm²
SIA illumination: ≥ 330 mW/cm²
SIB illumination: ≥ 330 mW/cm²
Illumination Uniformity:
Normal illumination: Within ±1.2%
SIA illumination: Within ±1.5%
SIB illumination: Within ±1.5%
Dose Control Accuracy
≤ ±1.2%
Masking Accuracy
≤ ±100 µm
Alignment Accuracy:
Reticle Rotation Accuracy: ≤ ±0.02 µm
Reticle Rotation Repeatability: ≤ ±0.03 µm (range)
Alignment Accuracy:
HeNe TV AGA: ≤ ±0.07 µm (| m | + 3s)
Broad Band TV AGA: ≤ ±0.07 µm ( m | + 3s)
Auto Focus:
Repeatability: ≤ 0.12 µm (3s)
Die By Die Leveling:
Repeatability: ≤ 10 µm (3s)
Compensation Range: ≤ ±100 ppm
XY Stage Accuracy
Stepping Accuracy: ≤ 0.06 µm (3s)
Scaling: ≤ ±1.0 ppm
Orthogonality: ≤ ±1.0 ppm
Prealignment Accuracy:
Mechanical PA Accuracy: ≤ ±40 µm
Throughput:
L‑Type Auto Feeder
With Die‑by‑Die Leveling OFF:
6" (45 shots): 62 wafers/hour or more
8" (78 shots): 44 wafers/hour or more
With Die‑by‑Die Leveling ON:
6" (45 shots): 57 wafers/hour or more
8" (78 shots): 40 wafers/hour or more
R‑Type Auto Feeder
With Die‑by‑Die Leveling OFF
6" (45 shots): 61 wafers/hour or more
8" (78 shots): 44 wafers/hour or more
With Die‑by‑Die Leveling ON:
6" (45 shots): 56 wafers/hour or more
8" (78 shots): 40 wafers/hour or more
Reliability:
Reticle handling: 50 cycles
Wafer handling: 300 cycles
Compact chamber:
Temperature Control:
Booth: 21 °C
Stage: 23 °C
Cleanliness: within ±0.1 °C
1996 vintage.
CANON FPA 2500 i3 est un pas de plaquette - un type d'outil de fabrication et d'inspection de plaquettes utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est adapté pour qualifier et inspecter une large gamme de plaquettes, allant de 300mm à 200mm de diamètre. Le i3 est un système d'alignement à double champ, avec deux zones de fonctionnement distinctes. L'étage d'alignement dédié permet un alignement précis des plaquettes et des substrats, grâce à ses moteurs de haute précision avec une précision de sous-microns. La plaquette est ensuite placée dans le réseau plan focal, une gamme d'éléments optiques qui capturent des images haute résolution de la surface de la plaquette et les projettent ensuite sur un moniteur LCD pour une visualisation facile. CANON FPA-2500I3 comprend une variété de fonctionnalités conçues pour accroître l'efficacité et la fiabilité. Il dispose d'un système de mouvement transversal à grande vitesse pour les mouvements rapides à la volée de la plaquette, ainsi que d'un boîtier optique entièrement fermé pour le contrôle de la température et l'amélioration du débit. Il comprend également un algorithme propriétaire d'appariement de motifs pour détecter et placer les défauts. La i3 fournit des capacités avancées de cartographie des plaquettes, y compris la cartographie physique, électrique et optique pour une utilisation efficace de la qualification et de l'inspection des plaquettes. Il permet des inspections vidéo haute définition de particules telles que les rayures et les taches, permettant une détection plus précise des défauts et le rejet des plaquettes endommagées. Enfin, le système a une grande capacité de mémoire, supportant jusqu'à 1To de mémoire interne pour stocker des images et des données à des fins d'analyse et pour générer des rapports en format PDF, PSD et CSV. Pour la commodité des utilisateurs, FPA-2500 I3 dispose d'une interface conviviale, permettant une navigation rapide et facile des contrôles complexes des utilisateurs. En outre, il dispose d'un large éventail de paramètres de balayage, y compris la vitesse de balayage, le type d'image et la résolution d'image, ainsi que d'une variété de capteurs pour recueillir des données critiques à des fins de contrôle de la qualité. La i3 prend également en charge les mises à jour logicielles via Internet, permettant aux utilisateurs de rester au courant des dernières avancées dans la technologie d'inspection des plaquettes. Dans l'ensemble, FPA 2500 i3 est un pas de plaquette très efficace et fiable pour l'utilisation dans le processus de fabrication et d'inspection des semi-conducteurs. Avec ses moteurs de haute précision, son ensemble optique puissant et sa large gamme de fonctionnalités logicielles et matérielles, la i3 est bien adaptée pour produire et qualifier des plaquettes de haute qualité de la manière la plus efficace possible.
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