Occasion NIKON NSR i11D #293615304 à vendre en France

NIKON NSR i11D est un pas de plaquette de précision conçu pour les exigences de lithographie les plus exigeantes. Utilisant des technologies de pointe d'imagerie et de précision d'alignement, le i11D est une solution idéale pour la fabrication de plaquettes, l'emballage avancé, MEMS, TSV, et les applications d'impression 3D. L'appareil est équipé du dernier équipement de lithographie NIKON. Il dispose d'un système breveté de balayage à poutre unique pour obtenir des performances d'imagerie supérieures, ce qui donne un meilleur rendement du dispositif. Le logiciel NIKON Pro- Lith™ offre une interface conviviale et de puissantes capacités d'automatisation, assurant une configuration claire et cohérente sur plusieurs plaquettes. Le i11D dispose également d'une unité avancée d'imagerie et d'alignement. Il utilise une machine d'imagerie à haute gamme dynamique et un procédé breveté d'alignement de grille locale (LGA) pour fournir une précision d'alignement sans faille allant jusqu'à ± 2 micromètres. Cette technologie permet à l'outil de positionner et d'aligner les capteurs de manière fiable, offrant la plus grande précision d'imagerie pour les technologies avancées d'emballage et de MEMS. L'atout avancé de l'i11D est également doté d'une capacité de contrôle de faisceau ultra-précise pour garantir la plus grande précision d'imagerie. Il a la capacité d'ajuster avec précision les réglages actuels, focalisés et coupés pour optimiser la résolution de motif souhaitée. En outre, il dispose d'un modèle flexible de rotation du substrat et de correction de l'inclinaison, qui fournit un haut niveau d'uniformité et de précision sur plusieurs plaquettes. NSR i11D est conçu pour des applications de lithographie exigeantes nécessitant la plus grande précision d'imagerie et d'alignement. Avec ses systèmes d'imagerie et d'alignement avancés, ses performances d'imagerie supérieures et ses capacités de contrôle avancées, il est une solution idéale pour la fabrication de plaquettes, l'emballage avancé, MEMS, TSV et les applications d'impression 3D.