Occasion NIKON NSR SF200 #9222705 à vendre en France
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ID: 9222705
Taille de la plaquette: 8"-12"
KrF Stepper, 8"-12"
Minicomputer system
Liquid crystal monitor
Operational panel
Stage controller
Alignment controller
Panel controller
Lens controller
Wafer loader controller
Reticle loader controller
S/G Conversion unit
Signal monitor unit
Stage power amplifier
Reduction projection optical system:
Reduction ratio: 1/4
N.A: 0.50 - 0.63 (Variable)
Lens distortion: ≦±20 nm (Including magnification error)
Exposure area: 26 mm x 33 mm
Exposure wavelength: KrF Excimer laser (248nm)
Wavelength stability: ±0.10 μm
Spectral bandwidth (FWHM): ≦0.8 μm
Illumination optical system:
Maximum exposure frequency: 2000 Hz
Illumination uniformity: ≦±1.0%
Integrated exposure accuracy: ±1.3%
Integrated exposure matching: ±1.2%
Dose setting range: 1mJ/cm2-1J/cm2 & 0
Coherency factor: 0.3-0.8 (Lens NA 0.63)
Auto reticle blind system:
Blind configuration: Focused type
Minimum blind setting range: 2.0 mm x 2.0 mm
Setting accuracy: +0.4 mm to +0.8 mm
Reticle interferometer system:
Configuration: Three axes (X, Y, θ)
Interferometer minimum reading unit: 1.2 nm
Reticle table:
Configuration: Three axes (X, Y, θ)
Stroke: ≧±1.1 mm for each axis
Angle of rotation: ±1°
Reticle holder: 6"
Position control: Closed-loop servo control
Reticle alignment system:
Reticle loading: Automatic from reticle loader
Alignment method: Bright-field off-axis under
Broadband illumination TV image processing
Observation system: Display on ITV monitor
Field image alignment (FIA) system:
Observation system: 79x / 490x
Functions:
Fine alignment
Search alignment
Visual observation during manual assist mode
Auto focus system:
Detection method: Broadband light detection (Multi point sensor)
Repeatability: ±100 nm
Vertical stroke: 0.6 mm
Focus offset input range: ±10 μm
Auto focus tracking range: ±0.3 mm
Auto focus spot: Maximum 9 points selected from total 29 points
Auto leveling system:
Detection method: Broadband light detection method (2 Dimension multi point sensor)
Target plane: Image plane of projection lens
Accuracy: ±1.5 sec (Relative to the target plane)
Repeatability: ±1.0 sec
Leveling offset input: ±10 sec
Amendable tilt: 2.6 minutes (Relative to wafer backside)
Wafer interferometer system:
Configuration: Five axes (X1, X2, X3, Y1, Y2)
Minimum reading unit: 0.6 nm Each axis
Laser wavelength correction: Automatic
Wafer X-Y stage:
Stroke: ≧300 mm in X and Y directions
Positioning control: Closed-loop servo control
Using laser interferometer
Stepping precision: 18 nm
Array orthogonality: ≦±0.1” (After correction by software)
Wafer table:
Wafer table rotation angle: ±1°
Wafer holder: 300 mm / 200 mm
Reticle loader:
Storage capacity: Standard 10
Reticle:
Size: 6 x 6
Thickness: 0.25"
Material: Quartz glass
Type: Low-reflective chromium mask (Single-layer chromium)
Options:
Test reticle
Extended wafer carrier table
On-line application
Laser step alignment (LSA)
Lithography information control system (LINCS)
Reticle bar-code reader
Extended reticle library
FU
PPD
R.E.T (Resolution enhancement technology)
Power change (Correspondence high sensitivity resist with ND filter).
NIKON NSR SF200 Wafer Stepper est un équipement avancé de lithographie de semi-conducteurs qui peut fournir un contrôle de processus serré et la précision pour produire des produits semi-conducteurs de haute qualité. Conçu pour une production à haut volume, le NIKON NSR SF 200 offre un niveau de performance élevé qui peut répondre aux exigences strictes de plusieurs projets. Le système est conçu pour traiter une variété de substrats, y compris des plaquettes de silicium, des plaques métalliques et des enrobages de quartz. NSR SF200 est une unité multifaisceaux, capable de traiter jusqu'à seize expositions simultanément. Doté à la fois d'une machine laser intégrée et d'un réseau de micro-miroirs électrostatiques sur mesure, ces capacités très parallèles contribuent à ses excellentes performances et réduisent considérablement les temps de production. De plus, l'outil comporte un module optique de haut niveau qui assure un alignement précis des plaquettes. Ceci est réalisé grâce à un actif de suivi optique fin qui permet une allocation précise du substrat au faisceau approprié. Le modèle est équipé d'un certain nombre d'outils de traitement d'image qui supportent les fonctions de caractérisation, de correction de distorsion et de qualification de masque. Ces outils permettent à l'équipement de traiter de petits motifs à ceux à plus haute résolution, y compris ceux utilisés pour les couches à haut rapport d'aspect. En outre, le système offre une large gamme de techniques avancées d'optimisation de recouvrement pour améliorer la précision et l'uniformité de recouvrement sur n'importe quelle taille de plaquette. L'unité est équipée d'une variété de capacités d'automatisation qui lui permettent d'exécuter des opérations sans pilote. Cela comprend une machine d'étalonnage automatisée et un outil de planification des tâches. Le logiciel aide également les ingénieurs à analyser leurs plaquettes à l'aide d'un certain nombre de systèmes d'inspection et de simulations optiques. Le NSR SF 200 est bien adapté à un large éventail d'applications, y compris le MEMS, l'optoélectronique et la fabrication de circuits intégrés. Avec une variété de fonctionnalités et de capacités d'automatisation, l'actif contribue à améliorer l'efficacité et la qualité de la production. Il assure un contrôle rigoureux des processus, capable de répondre aux exigences strictes des projets de grande envergure. Le modèle multi-faisceaux et le réseau de micro-miroirs électrostatiques conçus sur mesure permettent aux ingénieurs de traiter simultanément plusieurs plaquettes dans la production de volume élevé, assurant des économies de temps et de coûts. Sa gamme impressionnante de fonctionnalités et de capacités font de NIKON NSR SF200 un outil puissant et efficace pour la production d'appareils de haute performance.
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