Occasion ULTRATECH AP200 #9225121 à vendre en France

ULTRATECH AP200 est un pas de plaquette avancé, conçu pour créer des masques photolithographiques haute résolution de substrats plats avec une extrême précision. Ce pas est conçu pour des courbes difficiles à atteindre et des caractéristiques d'alignement pointues. Il convient également pour le traitement des couches diélectriques, sensibles à la lumière et enterrées. Le stepper est capable de 8 "- 300mm tailles de plaquettes avec des options flexibles dans la densité de la règle de conception, le comptage des couches, la précision, la répétabilité, et les tailles de champ. Il offre une résolution linéaire horizontale de 4-6 microns et une résolution d'axe vertical/z de 0,13 micron pour diverses opérations d'alignement. Le stepper a également un chevauchement de champ inégalé pour maintenir l'enregistrement de motif exigeant. ULTRATECH AP 200 dispose d'un système haute énergie Photo Print Head qui est capable de la technologie de modulation d'amplitude d'impulsion (PAM). Cette fonctionnalité permet de moduler précisément la sortie de la tête d'impression pour mieux correspondre au profil d'intensité de motifs de brosse spécifiques, réduisant la distorsion de motif. Il est également conçu avec une gamme de sources d'exposition incluant KrF, ArF, HeCd, et UV à large bande. En plus des capacités d'imagerie haute résolution, AP200 intègre des fonctions de contrôle avancées telles que l'exposition au champ, au réseau et au motif isolé, ainsi que la cuisson après exposition. Une gamme complète d'inspections au niveau des plaquettes et des substrats est également fournie. Ces fonctions de traitement avancées comprennent les paramètres automatisés et le gestionnaire de recettes (la possibilité d'enregistrer, de récupérer et de modifier des recettes paramétrées), et le profilage thermique automatisé (qui permet un ajustement rapide et fiable de la température de précision). AP 200 est une étape de pointe pour la fabrication de masques photolithographiques de grande taille. Ses capacités d'imagerie haute résolution et d'exposition multiple en font un choix idéal pour la production d'écrans plats, d'interposeurs, de paquets multi-puces et d'autres applications avancées pour semi-conducteurs fab. Ses caractéristiques robustes, telles que les sources d'exposition, l'inspection au niveau des plaquettes et des substrats et la gestion automatisée des paramètres et des recettes, en font une solution fiable et rentable pour des processus de photolithographie exigeants.